隨著電子產品朝輕，薄，短，小化快速發(fā)展，各種攜帶式電子產品幾乎都以液晶顯示器作為顯示面板，特別是在攝錄放影機，筆記型計算機，移動終端或個人數(shù)字處理器等產品上，液晶顯示器已是重要的組成組件。液晶顯示器除了液晶面板外，在其外圍必須連動驅動芯片作為顯示訊號之控制用途。一般而言，液晶面板與驅動IC系統(tǒng)的接口銜接技術大致可分為下列幾種：卷帶式晶粒自動貼合技術(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技術(Chip on Glass；COG)、晶粒－軟板接合技術(Chip on Flex；COF)。

Sony發(fā)展出稱為Microconnector的先進ACF技術，應用在COF，COG接合上。此ACF材料主要是在導電粒子制作上有突破性發(fā)展。其導電粒子除了如一般在塑料核心表面鍍上金屬層之外，又再金屬層表面再涂布一層10nm厚的絕緣層，而此絕緣層則是由極細微的樹脂粒子所組成。

冠品低溫操作ACF16：低溫保存，-15℃以下12個月，常溫下14天無礙，熱壓合溫度攝氏80度，可應用于耐熱性較低的 PET膜， ITO玻璃基材。

ACF16為海鄭實業(yè)2010年主力推出的異方性導電膠膜。 它與一般市售ACF產品之不同之處在于其低溫操作的特性。室溫預貼，熱壓皆可以80°C完成。且接著后之電性阻抗低，穩(wěn)定性高，可耐高溫、高濕及回焊。

操作時，預貼在室溫操作，之后再以80°C x 5秒鐘-10秒鐘進行熱壓即可。

預貼及熱壓時請不要使用墊片，因為墊片會使得熱傳導變慢，導致膠膜無法在短時間內達到熱熔狀態(tài)，而產生接著不良的問題。

結構特征：活性炭纖維是一種典型的微孔炭（MPAC），被認為是“超微粒子、表面不規(guī)則的構造以及極狹小空間的組合”，直徑為10 μm～30 μm?？紫吨苯娱_口于纖維表面，超微粒子以各種方式結合在一起，形成豐富的納米空間，形成的這些空間的大小與超微粒子處于同一個數(shù)量級，從而造就了較大的比表面積。其含有的許多不規(guī)則結構-雜環(huán)結構或含有表面官能團的微結構，具有極大的表面能，也造就了微孔相對孔壁分子共同作用形成強大的分子場，提供了一個吸附態(tài)分子物理和化學變化的高壓體系。使得吸附質到達吸附位的擴散路徑比活性炭短、驅動力大且孔徑分布集中，這是造成ACF比活性炭比表面積大、吸脫附速率快、吸附效率高的主要原因。