錫渣中的錫，一部分是以很細(xì)的錫粒的形態(tài)，另一部分是以Sn0、Fe0、Ca0等的復(fù)硅酸鹽的形態(tài)而存在其中。中國(guó)在20世紀(jì)60年代初采用鼓風(fēng)爐和反射爐熔煉貧化法，1965年后，采用煙化爐處理技術(shù)，錫揮發(fā)率可達(dá)98％以上，廢渣含錫0.1％～0.25％，可降到0.09％以下。錫精礦還原熔煉時(shí)，鉭、鈮、鎢隨之進(jìn)入富錫爐渣，錫渣回收采用濕法流程，可分別使鉭、鈮、鎢呈氧化物副產(chǎn)回收。粗錫精煉時(shí)，排出的渣依精煉方法不同而成分不一樣，但就含錫量來(lái)說(shuō)，都屬于富錫渣。錫精煉除銅產(chǎn)出的錫渣，含Sn50％～65％，Cu10％～20％，S9％左右，錫渣回收可采用浮選焙燒硫酸浸出工藝或焙燒浸出一電沉積工藝，分別使銅以硫酸銅和電解銅的形式回收，錫殘留于錫渣中，返回冶煉錫，在工藝過(guò)程中，銅的回收率在80％以上。

使用過(guò)錫膏的人都知道，錫膏未使用前要用低溫進(jìn)行存儲(chǔ)。那么為什么要進(jìn)行低溫存儲(chǔ)呢？存儲(chǔ)溫度是不是越低越好呢？

大家都知道焊錫膏內(nèi)部有活性物質(zhì)，這些活性物質(zhì)能夠起到去除氧化物的作用?；钚晕镔|(zhì)釋放活性劑的能力與溫度是有關(guān)系的，溫度越低，活性的釋放就越微弱。所以為了保證錫膏的品質(zhì)，不至于在沒(méi)有使用的時(shí)候內(nèi)部就已經(jīng)激烈反應(yīng)，錫膏就應(yīng)該低溫下面保存。一般的儲(chǔ)存溫度為1-10度。

那么是不是溫度越低，錫膏存儲(chǔ)就越好呢？其實(shí)不是的。存儲(chǔ)溫度太低了，錫膏容易結(jié)晶，影響品質(zhì)。此外溫度過(guò)高的話，錫膏容易發(fā)干，可保存的時(shí)間短。

因此，錫膏的存儲(chǔ)溫度為2-10度。

高溫錫膏的特點(diǎn)：

1、印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成的印刷(6#)

2、連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果;

3、高溫錫膏焊接后殘貿(mào)物極少，無(wú)色且具有較高的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB板，可達(dá)到免清洗的要求。

4、具有的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;

5、焊錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀、無(wú)坍塌，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;

6、具有較佳的ICT測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判;

7、可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能;

8、錫銀銅錫膏熔點(diǎn)相對(duì)較高，對(duì)爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機(jī)械強(qiáng)度高

9、可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。

10、松香殘留物少，且為白色透明，高溫錫膏印刷時(shí)，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時(shí)，可焊性好，爬錫好，焊點(diǎn)飽滿光亮。

在應(yīng)用中，中溫錫膏的成分為錫，鉍，銀，其中的成分鉍比較脆，熔點(diǎn)172度，應(yīng)用于元器件不能承受高溫的條件下，用中溫錫膏過(guò)回流焊接好的成品不能有外力摔，撞擊或人為因素破壞等，穩(wěn)定性相比不太好，如果拿中溫錫膏與高溫錫膏對(duì)比的話，高溫錫膏應(yīng)用于可以承受高溫的元器件焊接，相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會(huì)非常好，所以在LED燈珠SMT貼片中如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏，高溫錫膏熔點(diǎn)高，上錫效果好，主要的是焊接與焊接好的產(chǎn)品的穩(wěn)定性好。