在應(yīng)用中，中溫錫膏的成分為錫，鉍，銀，其中的成分鉍比較脆，熔點172度，應(yīng)用于元器件不能承受高溫的條件下，用中溫錫膏過回流焊接好的成品不能有外力摔，撞擊或人為因素破壞等，穩(wěn)定性相比不太好，如果拿中溫錫膏與高溫錫膏對比的話，高溫錫膏應(yīng)用于可以承受高溫的元器件焊接，相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會非常好，所以在LED燈珠SMT貼片中如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏，高溫錫膏熔點高，上錫效果好，主要的是焊接與焊接好的產(chǎn)品的穩(wěn)定性好。

我們先來了解下什么是環(huán)保，環(huán)保是環(huán)境保護(hù)的簡稱，從日常生活到我們工作研發(fā)的產(chǎn)品，越來越多的人們對環(huán)保有很清晰的認(rèn)識，對人體害，資源可以有效的利用，都可以說是環(huán)保，環(huán)保也成為未來行業(yè)發(fā)展的趨勢和主流，那么什么是環(huán)保錫膏，環(huán)保錫膏也叫無鉛錫膏，是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(市場上常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58，這種金屬合金的熔點是138度，回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。且它不含鉛，是無鉛錫膏中熔點溫度的一種錫膏。低熔點便有利于保護(hù)電子元器件在焊接過程中不會被高溫灼傷或。如：LED的小燈珠、塑膠類、開關(guān)類元件等都是怕高溫的元器件。

結(jié)合焊接產(chǎn)品的要求，針對以上的低溫錫膏的優(yōu)點來選用低溫錫膏。

我們選擇無鉛環(huán)保錫膏將要評估的變量-變量的數(shù)量越少，運行試驗的數(shù)量就越少。選擇了以下四個變量：印刷后的保留時間、貼裝后的保留時間、錫膏的不同批號、和回流焊接環(huán)境。選擇這些變量是因為其對我們的工藝過程重要，可是，對于你們各自的過程需要應(yīng)該改變變量的選擇。