錫渣中的錫，一部分是以很細的錫粒的形態(tài)，另一部分是以Sn0、Fe0、Ca0等的復硅酸鹽的形態(tài)而存在其中。中國在20世紀60年代初采用鼓風爐和反射爐熔煉貧化法，1965年后，采用煙化爐處理技術，錫揮發(fā)率可達98％以上，廢渣含錫0.1％～0.25％，可降到0.09％以下。錫精礦還原熔煉時，鉭、鈮、鎢隨之進入富錫爐渣，錫渣回收采用濕法流程，可分別使鉭、鈮、鎢呈氧化物副產回收。粗錫精煉時，排出的渣依精煉方法不同而成分不一樣，但就含錫量來說，都屬于富錫渣。錫精煉除銅產出的錫渣，含Sn50％～65％，Cu10％～20％，S9％左右，錫渣回收可采用浮選焙燒硫酸浸出工藝或焙燒浸出一電沉積工藝，分別使銅以硫酸銅和電解銅的形式回收，錫殘留于錫渣中，返回冶煉錫，在工藝過程中，銅的回收率在80％以上。

那我們怎樣來區(qū)分呢？外觀上環(huán)保錫膏是綠色罐子的，而有鉛錫膏是白色罐子，具體的成份要用精密的光譜儀器來測試。如今的環(huán)保，不再是一個概念，它已經融入了我們的生活。我們的每一個消費行為都潛存著一個信息，大家在購選商品時，我們應該帶著環(huán)保的眼光去評價和選購，審視該產品在生產、運輸、消費、廢棄的過程中會不會給環(huán)境造成污染，讓環(huán)保意識存在于每次的商品購買中，時刻提升自己的環(huán)保理念。

報廢的錫膏還可以使用嗎？很多人都會這樣問，使用報廢的錫膏有什么后果？環(huán)境對錫膏的影響錫膏對高溫氣非常敏感，一旦受到影響，其壽命和性能就會大大的下降。大部份錫膏所能短時間忍受的溫為26.6℃，過熱會導致助焊劑與錫膏本身分離，改變流動性造成印刷不良，一般來說，不建議冰凍錫膏，因為會造成催化劑沉淀，降低焊接性。所有的錫膏都有吸濕性，應避免溫氣環(huán)境。

有的LED企業(yè)一直在使用高溫的，部分改用中溫（SNAGBI）甚至有用低溫的（SNBI）,這在成本上會降低很多，對LED也有好處，我們分析中低溫錫膏的合金強度不夠，對LED產品特別是有鋁基板的產品有隱患存在，只要燈珠能耐高溫建議用高溫錫膏，因為這是焊接效果的了！中溫錫膏也可以，焊接的強度也比較大，但是低溫錫膏的話不是什么特殊原因建議不用,低溫錫膏焊出來的焊點會比較脆，容易掉件，小一點的燈珠還好大一點的話會比較容易掉。