錫膏的成分：錫/銀/銅系統(tǒng)中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的強度、抗疲勞和塑性?？墒菓?yīng)該注意的是，錫/銀/銅系統(tǒng)能夠達到的熔化溫度是216~217°C，這還太高，以適于現(xiàn)時SMT結(jié)構(gòu)下的電路板應(yīng)用(低于215°C的熔化溫度被認為是一個實際的標準)。含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅系統(tǒng)的合金成分具有相當(dāng)好的物理和機械性能。相當(dāng)而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含銀量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。錫膏是一種焊料合金粉末以及焊劑的混合物，這種成分組合容易產(chǎn)生延遲助焊、樹脂、焊料摻混等隱形問題，還有因為合金粉末和焊劑的比重差產(chǎn)生的分離作用，合金粉末的表面積大，會帶來金屬氧化物的增加等，因而錫膏的成分中，必須使用防止分離劑和強活性劑，在錫膏選用的時候。

回收錫膏一般需要注意一下幾個方面：

1：具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性

2：具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續(xù)印刷性）等

3：其焊劑成分具有高絕緣性、低腐蝕性

4：回收錫渣焊接后，能得到良好的結(jié)合狀態(tài)

5：對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分

6：回收錫塊印刷后，在長時間內(nèi)對SMD持有一定的粘合性

錫膏的主要成分是錫粉和助焊膏，而二者的質(zhì)量與穩(wěn)定性也就決定了錫膏的使用壽命。一般錫膏的壽命根據(jù)助焊劑的特性分別有三個月、六個月以及一年等不同的使用壽命。在使用SMT鋼網(wǎng)過濾錫膏時，如果錫膏過期也就意味著質(zhì)量受到影響，這樣子會導(dǎo)致貼片的焊錫不穩(wěn)定，而影響到整個電子器元件的質(zhì)量。對企業(yè)來說，可謂是得不償失。

我們選擇無鉛環(huán)保錫膏將要評估的變量-變量的數(shù)量越少，運行試驗的數(shù)量就越少。選擇了以下四個變量：印刷后的保留時間、貼裝后的保留時間、錫膏的不同批號、和回流焊接環(huán)境。選擇這些變量是因為其對我們的工藝過程重要，可是，對于你們各自的過程需要應(yīng)該改變變量的選擇。