使用過錫膏的人都知道，錫膏未使用前要用低溫進行存儲。那么為什么要進行低溫存儲呢？存儲溫度是不是越低越好呢？

大家都知道焊錫膏內(nèi)部有活性物質(zhì)，這些活性物質(zhì)能夠起到去除氧化物的作用?；钚晕镔|(zhì)釋放活性劑的能力與溫度是有關(guān)系的，溫度越低，活性的釋放就越微弱。所以為了保證錫膏的品質(zhì)，不至于在沒有使用的時候內(nèi)部就已經(jīng)激烈反應(yīng)，錫膏就應(yīng)該低溫下面保存。一般的儲存溫度為1-10度。

那么是不是溫度越低，錫膏存儲就越好呢？其實不是的。存儲溫度太低了，錫膏容易結(jié)晶，影響品質(zhì)。此外溫度過高的話，錫膏容易發(fā)干，可保存的時間短。

因此，錫膏的存儲溫度為2-10度。

回收錫塊多少錢需要注意的是，如果錫塊沒有得到妥善的回收處理，其實很容易對環(huán)境造成影響，有的時候還會對人體健康造成負擔，所以需要重視錫塊的回收利用情況。并通過專業(yè)的回收錫塊機構(gòu)來進行原料的回收處理，之后擁有更加廣闊的應(yīng)用空間，也可以達到更高的利用率，為環(huán)保事業(yè)的發(fā)展提供更多便利條件。

錫膏的成分：錫/銀/銅系統(tǒng)中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的強度、抗疲勞和塑性?？墒菓?yīng)該注意的是，錫/銀/銅系統(tǒng)能夠達到的熔化溫度是216~217°C，這還太高，以適于現(xiàn)時SMT結(jié)構(gòu)下的電路板應(yīng)用(低于215°C的熔化溫度被認為是一個實際的標準)。含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅系統(tǒng)的合金成分具有相當好的物理和機械性能。相當而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含銀量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。錫膏是一種焊料合金粉末以及焊劑的混合物，這種成分組合容易產(chǎn)生延遲助焊、樹脂、焊料摻混等隱形問題，還有因為合金粉末和焊劑的比重差產(chǎn)生的分離作用，合金粉末的表面積大，會帶來金屬氧化物的增加等，因而錫膏的成分中，必須使用防止分離劑和強活性劑，在錫膏選用的時候。

有的LED企業(yè)一直在使用高溫的，部分改用中溫（SNAGBI）甚至有用低溫的（SNBI）,這在成本上會降低很多，對LED也有好處，我們分析中低溫錫膏的合金強度不夠，對LED產(chǎn)品特別是有鋁基板的產(chǎn)品有隱患存在，只要燈珠能耐高溫建議用高溫錫膏，因為這是焊接效果的了！中溫錫膏也可以，焊接的強度也比較大，但是低溫錫膏的話不是什么特殊原因建議不用,低溫錫膏焊出來的焊點會比較脆，容易掉件，小一點的燈珠還好大一點的話會比較容易掉。