高溫錫膏的特點：

1、印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成的印刷(6#)

2、連續(xù)印刷時，其粘性變化極小，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果;

3、高溫錫膏焊接后殘貿物極少，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板，可達到免清洗的要求。

4、具有的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性;

5、焊錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產生偏移;

6、具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判;

7、可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出良好的焊接性能;

8、錫銀銅錫膏熔點相對較高，對爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機械強度高

9、可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。

10、松香殘留物少，且為白色透明，高溫錫膏印刷時，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性，在鋼網上可連續(xù)印刷8小時，可焊性好，爬錫好，焊點飽滿光亮。

在應用中，中溫錫膏的成分為錫，鉍，銀，其中的成分鉍比較脆，熔點172度，應用于元器件不能承受高溫的條件下，用中溫錫膏過回流焊接好的成品不能有外力摔，撞擊或人為因素破壞等，穩(wěn)定性相比不太好，如果拿中溫錫膏與高溫錫膏對比的話，高溫錫膏應用于可以承受高溫的元器件焊接，相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會非常好，所以在LED燈珠SMT貼片中如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏，高溫錫膏熔點高，上錫效果好，主要的是焊接與焊接好的產品的穩(wěn)定性好。

錫塊回收時應該如何進行提煉比較合適呢？在進行提煉期間需要將鉛和錫塊融合，在融合的過程中就可以降低熔點，同時也可以為錫塊的應用提供更多便利條件。結合提煉方式的不同，也可以得到多種不同的原料，這些原料可以滿足相關生產行業(yè)的加工使用要求。

我們選擇無鉛環(huán)保錫膏將要評估的變量-變量的數量越少，運行試驗的數量就越少。選擇了以下四個變量：印刷后的保留時間、貼裝后的保留時間、錫膏的不同批號、和回流焊接環(huán)境。選擇這些變量是因為其對我們的工藝過程重要，可是，對于你們各自的過程需要應該改變變量的選擇。