碎硅片回收切割常見問題
1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過程中無法完全去除,導致硅片上產(chǎn)生相關線痕。
2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無法溢出,造成線痕。
表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半截線痕,內(nèi)凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕更加窄細。
3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題,造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。
4、錯位線痕:由于切片機液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板上有殘余膠水,造成液壓裝置與托板不能完全夾緊,以及托板螺絲松動,而產(chǎn)生的線痕。
在整個切割過程中,對硅片的質(zhì)量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂漿的粘度、砂漿的流量、鋼線的速度、鋼線的張力以及工件的進給速度等。
線痕和TTV: 線痕和TTV是在硅片加工當中遇到的比較頭疼的事,時不時就會出現(xiàn)一刀,防不勝防。TTV是在入刀的時候出現(xiàn),而線痕是在收線弓的時候容易出現(xiàn)。
受太陽能需求急劇增長的影響,生產(chǎn)硅片的原材料多晶硅價格幾年之間上漲了3倍,而預計今后幾年多晶硅的供應缺口將維持在5000噸左右,多晶硅價格有望繼續(xù)上漲。
好組件回收將有可能引發(fā)我國硅片生產(chǎn)行業(yè)新一輪洗牌,尋找國際技術合作伙伴將是途徑之一。
好組件回收為了進一步降低多晶硅太陽電池的成本,研究了硅片厚度對多晶硅太陽電池的短路電流密度、開路電壓和效率的影響??梢钥闯?,在保證多晶硅太陽電池性能不變或者提高的前提下,硅片厚度可以減小到200μm,如果繼續(xù)減小厚度,電池的性能將會下降。
太陽能電池板系統(tǒng),有別于時常的家庭電路系統(tǒng),非專業(yè)人士,請勿私自安放接線。因為太陽能電池板系統(tǒng)需要斟酌的因素較多,如
安放角度、組件串并聯(lián)數(shù)、各種平靜設置裝備擺設裝備安放等等。
根據(jù)國家相關規(guī)定,光伏組件發(fā)電系統(tǒng),需由具備相關資質(zhì)的施工單位來施工建設,并需供給名目標相關申請材料、報告等,否則
并網(wǎng)發(fā)電的,供電部份也不會驗收、裝表,私自安裝,不經(jīng)由過程專業(yè)、詳細的構(gòu)想和施工,若是造成系統(tǒng)效率低下,那還是小事
。發(fā)生事故,這就真的是失不償失了!在選購光伏電站的時候,一定要需要選擇靠譜的光伏電站,他們不僅能保證產(chǎn)物平靜,。
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