由于激光焊接不會產(chǎn)生殘渣，因而適合應用于美國食品及管理局（FDA）管制的醫(yī)藥制品，以及汽車制品和電子傳感器。Bielomatik公司亦認為這種焊接技術(shù)，大大減少制品的振動應力和熱應力，是焊接易損壞的制品（例如電子傳感器）的理想選擇。其他的焊接方法難以將兩種在結(jié)構(gòu)、較化點和填充物料等多種性質(zhì)不同的聚合物接連、而激光焊接卻能應付自如。

以往一段頗長時間，激光焊接未能在塑料的熔接上應用，這情況已逐漸改變，推出專門用于塑料焊接的激光設備，而新型的塑料和添加劑，令彩色塑料制品的激光焊接成為可能。塑料供應商亦不斷改進現(xiàn)有配方，藉此優(yōu)化塑料對激光的透射率或吸收率。各種因素配合下，令塑料制品的激光焊接工藝迅速發(fā)展。事實上，在某些應用中，激光焊接比超聲波焊接、振動焊接、熱平板焊接等工藝更具成本和性能方面的優(yōu)勢。

目前材料搭配研究的一個方向是實現(xiàn)塑料與金屬和陶瓷材料的激光焊接。比如說塑料通過金屬被激光間接地加熱，接觸面熔化，然后包圍金屬，和金屬組成一個非常牢固的聯(lián)接。

掩模焊接是一種借助掩模，基于輪廓焊接或著同步焊接方法的流程，其原理與芯片制造上的光刻技術(shù)相似。這種流程主要使用在復雜的幾何焊接圖案上，小接縫寬度大于100μm。掩模往往是由薄片或金屬化的玻璃制成。由于制作掩模比較繁瑣，所做的掩模只針對一個焊接幾何圖案，所以掩模焊接往往缺乏靈活性，但適合大批量的焊接加工。