2020全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)
展會(huì)概況
展會(huì)主題：開(kāi)拓創(chuàng)“芯”，智享未來(lái)
一、時(shí)間、地點(diǎn)、規(guī)模
時(shí)間：2020年10月14日-16日
地點(diǎn)：重慶國(guó)際博覽中心
展會(huì)規(guī)模：展示面積30000㎡，參展企業(yè)達(dá)500家,專業(yè)觀眾25000人
二、組織機(jī)構(gòu)（排名不分先后）
支持單位： 重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)
中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)
主辦單位： 電氣和電子工程師協(xié)會(huì) IEEE
重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
重慶市電源學(xué)會(huì)
重慶市電子學(xué)會(huì)
重慶集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
重慶市機(jī)器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)
集成電路特設(shè)工藝及封裝測(cè)試聯(lián)盟
協(xié)辦單位: 北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 深圳市電子商會(huì)
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)
大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
四川省電源學(xué)會(huì)天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
承辦單位:重慶市福祥會(huì)展服務(wù)有限公司
三、展示范圍：
科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)、集成電路設(shè)計(jì)與制造專區(qū)、半導(dǎo)體材料專區(qū)、封裝測(cè)試專區(qū)、電子元器件專區(qū)、AI+LOT+5G專區(qū)、電源展區(qū)、二手設(shè)備專區(qū)、人才計(jì)劃培訓(xùn)交流專區(qū)、國(guó)際專區(qū)、科研院校、政府、代理商、媒體、協(xié)會(huì)單位等
四、同期會(huì)議：
日期
活動(dòng)
地點(diǎn)
時(shí)間
規(guī)模
2020年10月14日
開(kāi)幕式
重慶國(guó)際博覽中心
N1館
上午
9：00-10：00
1000人
集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)論壇
重慶國(guó)際博覽中心
大會(huì)議室
上午
10：00-12：00
300人
先進(jìn)封測(cè)技術(shù)論壇
重慶國(guó)際博覽中心
大會(huì)議室
下午
14：00-16：30
300人
新品發(fā)布及技術(shù)研討會(huì)
重慶國(guó)際博覽中心
N1館
7日
9：30-16：30
600人+
2020年10月15日
AI+5G+IOT論壇
重慶國(guó)際博覽中心
大會(huì)議室
上午
10：00-12：00
300人
半導(dǎo)體創(chuàng)新材料論壇
重慶國(guó)際博覽中心
大會(huì)議室
下午
14：00-16：30
300人
新品發(fā)布及技術(shù)研討會(huì)
重慶國(guó)際博覽中心
N1館
9：00-16：30
600人+
2020年10月16日
新品發(fā)布及技術(shù)研討會(huì)
重慶國(guó)際博覽中心
N1館
9：00-14：00
400人+
2020年10月15日
半導(dǎo)體與汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)
技術(shù)論壇
重慶國(guó)際博覽中心
大會(huì)議室
10：00-12：00
300人
五、上屆展會(huì)概況：
（一）參展情況：上屆博覽會(huì)于5月8日在重慶國(guó)際博覽中心成功舉辦。展出面積20000㎡，吸引了來(lái)自美國(guó)、日本、韓國(guó)、香港、臺(tái)灣等18個(gè)國(guó)家和地區(qū)——川崎、高通、羅姆、賽迪、AOS萬(wàn)國(guó),先進(jìn)、綠然集團(tuán)，中國(guó)電科、英博爾等200家知名企業(yè)參展。期間共有12000多名觀眾參觀和采購(gòu)，包含格力、惠普、華為、京東方、安川、小米、 長(zhǎng)安、福特等電子、汽車(chē)等領(lǐng)域企業(yè)，形成西部半導(dǎo)體行業(yè)的一場(chǎng)盛會(huì)。展會(huì)同期召開(kāi)以半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展、半導(dǎo)體與汽車(chē)技術(shù)智能網(wǎng)聯(lián)為主題的專項(xiàng)論壇，邀請(qǐng)高通、賽迪、羅姆，金康等企業(yè)到場(chǎng)演講，吸引東營(yíng)、株洲、淮南、鄭州等15家政府組團(tuán)企業(yè)；上汽紅巖、長(zhǎng)安、豐田、福特等506家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)1600余名觀眾到場(chǎng)洽談聽(tīng)會(huì)。
六、目標(biāo)觀眾群體
半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)鏈、智能汽車(chē)、筆電制造、智能手機(jī)、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、軍工制造、軌道交通、互聯(lián)網(wǎng)/物聯(lián)網(wǎng)、智能樓宇、儀器儀表、無(wú)人機(jī)、智能穿戴、集成電路、3C自動(dòng)化，3D打印、傳感器、平板顯示等。
七、本屆展會(huì)亮點(diǎn)：
36㎡以上的參展企業(yè)可獲得開(kāi)展期間新技術(shù)、新產(chǎn)品推