絕緣膠可以分成熱塑性膠和熱固性膠。前者用于工作溫度不高、機械強度較小的場合，如用于澆注電纜接頭；后者一般由樹脂、固化劑、增韌劑、稀釋劑、填料（或無填料）等配制而成。

熱固性膠按其固化方式分為熱固型（加熱固化）、晾固型（常溫下經(jīng)一定時間后固化）、光固型和觸變性幾類；

按電工中的應用方式，可分為粘合劑和浸漬劑、澆鑄膠、包封膠等；

按主體樹脂的組成，可分為聚酯、環(huán)氧、聚氨酯、聚丁二烯酸、有機硅、聚酯亞胺及聚酰亞胺等。

按用途可分為電器澆注膠和電纜澆注膠。

絕緣膠在電工設備中，廣泛應用于浸漬、灌注和涂覆含有纖維材料的工件以及需要防潮密封的電工零件，如澆注電纜接頭、套管、變壓器、20kV及以下的電流互感器、10kV及以下的電壓互感器等。

絕緣膠的特點是適形性和整體性好，耐熱、導熱、電氣性能優(yōu)異。澆注工藝簡單，容易實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

絕緣膠與無溶劑浸漬漆相似，但粘度較大，一般加有填料。

因為膠中不含揮發(fā)性溶劑，凝固后不會殘留因溶劑揮發(fā)而存在的孔隙，所以絕緣防潮效果較絕緣漆好。

在LED使用過程中，輻射復合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時產(chǎn)生的損失，主要包括三個方面：

1、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;

2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;

3、以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。

因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的硅膠，處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，硅膠的作用還包括對芯片進行機械保護，應力釋放，并作為一種光導結(jié)構(gòu)，加強散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能。為提高LED封裝的可靠性，硅膠還具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應力加大，導致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強分布。然而，硅膠的綜合性能明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應用。

C電源中的功率模塊在使用過程中會產(chǎn)生大量的熱，會使得電源在使用過程中溫度。為了避免溫度過高損害元器件和線路，必須建立適當?shù)纳嵬緩揭源_保設備處于正常工作溫度范圍內(nèi)。無論使用何種散熱途徑都必須使導熱材料作為散熱介質(zhì)來降低界面接觸熱阻，增強散熱效能。所有有機硅材料中，導熱硅膠和導熱硅脂被用于功率組件和散熱片之間的導熱;導熱灌封膠主要用于功率模塊灌封;

有機硅材料應用發(fā)展

相比于其他材料，有機硅膠材料發(fā)展較遲，其性能還不為大多數(shù)人所知。目前，在AC/DC電源上，有機硅材料已經(jīng)得到了大規(guī)模的應用，比如大功率LED防水電源的灌封。相信在將來還會有更多更新的有機硅膠材料應用于各式各樣的電源之中。