絕緣膠可以分成熱塑性膠和熱固性膠。前者用于工作溫度不高、機(jī)械強(qiáng)度較小的場(chǎng)合，如用于澆注電纜接頭；后者一般由樹脂、固化劑、增韌劑、稀釋劑、填料（或無填料）等配制而成。

熱固性膠按其固化方式分為熱固型（加熱固化）、晾固型（常溫下經(jīng)一定時(shí)間后固化）、光固型和觸變性幾類；

按電工中的應(yīng)用方式，可分為粘合劑和浸漬劑、澆鑄膠、包封膠等；

按主體樹脂的組成，可分為聚酯、環(huán)氧、聚氨酯、聚丁二烯酸、有機(jī)硅、聚酯亞胺及聚酰亞胺等。

按用途可分為電器澆注膠和電纜澆注膠。

因?yàn)槟z中不含揮發(fā)性溶劑，凝固后不會(huì)殘留因溶劑揮發(fā)而存在的孔隙，所以絕緣防潮效果較絕緣漆好。

工程對(duì)于絕緣膠的基本要求是：澆灌時(shí)的流動(dòng)性和適形性好；凝固迅速、整體性好、收縮率小、不變型；具有高的介電性能和防潮、導(dǎo)熱能力。

絕緣膠可分為灌注膠、澆注膠等。其中。灌注膠和澆注膠有時(shí)可統(tǒng)稱為澆注膠，泛指澆入或灌注而成形的絕緣膠。澆注膠是由樹脂、填料、固化劑或催化劑組成的粘稠混合物質(zhì)，按用途可分為電器澆注膠和電纜澆注膠。

LED固晶膠的適用方法

填充型硅膠主要應(yīng)用于透鏡填充，由于硬度較底，外層有PC透鏡保護(hù)，但是經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)氣泡、隔層等問題，現(xiàn)主要的處理方案有：

1、將封裝的硅膠填充到透鏡后，第二天再加烘烤，以減少氣泡、隔層等的產(chǎn)生（針對(duì)烘烤型硅膠）。

2、使用全隔層硅膠，使燈珠發(fā)出來的光更加均勻，但是該方法造成光通量相對(duì)降低。

同時(shí)該填充型產(chǎn)品有普通折射率和高折射率可供選擇。

模鼎型硅膠主要應(yīng)用在模鼎封裝，硬度相對(duì)較高，會(huì)比較關(guān)注硅膠與底座的粘接能力，還有就是硅膠的脫模問題，在模型上使用脫模劑能夠解決脫模的問題。

集成封裝型硅膠主要應(yīng)用在大功率集成LED的封裝，對(duì)產(chǎn)品的硬度、黏度、粘接等要求比較大，根據(jù)工藝的不同做不同的調(diào)整。由于集成產(chǎn)品功率較大，熱量幾種，對(duì)膠的性能要求較高。

在LED使用過程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失，主要包括三個(gè)方面：

1、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;

2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;

3、以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。

因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的硅膠，處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，硅膠的作用還包括對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，應(yīng)力釋放，并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能。為提高LED封裝的可靠性，硅膠還具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。然而，硅膠的綜合性能明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用。