產(chǎn)品簡介

高導熱硅膠片填料（ZH-B）以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在硅膠中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的硅膠片的導熱系數(shù)高，手感細膩，柔性好。高導熱硅膠片填料（ZH-B）純度高、粒度經(jīng)過合理的復配，表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與有機體很好相容。高導熱硅膠片填料（ZH-B）經(jīng)過特殊工藝高溫結(jié)晶化處理，有很高的導熱系數(shù)與傳熱性，目前普遍應(yīng)用于高端硅膠片中的絕緣導熱。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品

高導熱硅膠片填料（ZH-B）

產(chǎn)品型號

ZH-B

平均粒度

30~50um

產(chǎn)品純度

99.9%

理論密度

3.245g/cm3

電導率

<500μs/cm

吸油值

12ml/100g

導熱率

200W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片）

含水量

≤0.5%

外觀

灰白色粉末

主要成分

高導熱無機復配陶瓷材料

導熱硅膠片（hotdisk）

4-8W/m.K及以上

產(chǎn)品特點

1、高導熱硅膠片填料（ZH-B）經(jīng)表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與硅膠相容性好，制品成型性和柔軟性良好；

2、純度高、粒度經(jīng)過合理的復配，在基材中可以程度地添加，形成的導熱網(wǎng)絡(luò)通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；

3、高導熱硅膠片填料（ZH-B）應(yīng)用范圍廣，可以制備4-8W/m.K及以上的高導熱硅膠片；

4、高導熱硅膠片填料（ZH-B）屬于無機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環(huán)保標準，是一種無機環(huán)保型高導熱填料。

技術(shù)支持

中航納米可以提供高導熱硅膠片填料（ZH-B）在導熱硅膠片、導熱片、導熱石墨片、導熱墊片等絕緣導熱材料中的應(yīng)用技術(shù)支持，具體應(yīng)用咨詢請與市場部人員聯(lián)系。

包裝儲存

1、本品為尼龍袋充氮氣包裝，密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生團聚，影響分散性能和使用效果；

2、即開即用，如若拆包未使用完，請重新封口；

3、在使用過程中，如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗，嚴重者就醫(yī)；

4、客戶在條件容許的情況下，在混合攪拌的時候，進行抽真空處理（排除水分和空氣的干擾），這樣調(diào)配的膠料導熱性能更優(yōu)；

5、常規(guī)包裝5Kg一袋充氮氣包裝，25Kg一紙板桶，包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求分裝。