產(chǎn)品簡介

高導熱覆銅板填料（ZH-H）以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在覆銅板膠體中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的導熱膜導熱系數(shù)高，強度好、韌性好、柔軟性突出。高導熱覆銅板填料（ZH-H）純度高、粒度經(jīng)過合理的復配（5:3:2），表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與覆銅板膠體很好相容。高導熱覆銅板填料（ZH-H）經(jīng)過特殊工藝高溫結(jié)晶化處理，有很高的導熱系數(shù)與傳熱性，目前普遍應用于高端導熱覆銅板中。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品

高導熱覆銅板填料（ZH-H）

產(chǎn)品型號

ZH-H

平均粒度

3~5um

產(chǎn)品純度

99.9%

理論密度

2.743g/cm3

電導率

<100μs/cm

吸油值

18ml/100g

導熱率

170W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片）

含水量

≤0.5%

外觀

灰白色粉末

主要成分

高導熱無機復配陶瓷材料

覆銅板導熱（hotdisk）

1.0-3.5W/m.K及以上

產(chǎn)品特點

1、高導熱覆銅板填料（ZH-H）經(jīng)表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與覆銅板導熱環(huán)氧樹脂相容性好，制品成型性和柔韌性良好，不影響產(chǎn)品的強度；

2、純度高、粒度經(jīng)過合理的復配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成的導熱網(wǎng)絡通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；

3、高導熱覆銅板填料（ZH-H）應用范圍廣，可以制備1.0-3.5W/m.K及以上的高導熱覆銅板導熱膜；

4、高導熱覆銅板填料（ZH-H）屬于無機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環(huán)保標準，是一種無機環(huán)保型高導熱填料。

技術支持

中航納米可以提供高導熱覆銅板填料（ZH-H）在覆銅板導熱膠中、丙烯酸導熱、聚氨酯導熱等絕緣導熱膠膜材料中的應用技術支持。

包裝儲存

1、本品為尼龍袋充氮氣包裝，密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生團聚，影響分散性能和使用效果；

2、即開即用，如若拆包未使用完，請重新封口；

3、在使用過程中，如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗，嚴重者就醫(yī)；

4、客戶在條件容許的情況下，在混合攪拌的時候，進行抽真空處理（排除水分和空氣的干擾），這樣調(diào)配的膠料導熱性能更優(yōu)；

5、常規(guī)包裝5Kg一袋充氮氣包裝，25Kg一紙板桶，包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求分裝。