固晶膠使用前請解凍1H以上，瓶身干燥后才能使用；

固晶膠放入膠盤轉(zhuǎn)動5min以上 后才能開始固晶;固晶時，晶片需固在支架杯正中間，固晶銀膠不能太多膠量在芯片厚度1/4以下，長邊有膠即可；

若是絕緣膠，注意其抗紫外性，因為藍光中含有紫外光； 若是銀膠，需注意銀膠不宜溢出芯片周圍過多，且高度盡量保持在1/4厚度以下，以免影響亮度。

膠接材料表面的化學組成與結(jié)構(gòu)對膠接性能、耐久性能、熱老化性能等都有重要影響;而表面結(jié)構(gòu)對膠接性能的影響往往是通過改變表面層的內(nèi)聚強度、厚度、孔隙度、活性和表面自由能等而實現(xiàn)的。其中，表面化學結(jié)構(gòu)既可引起表面物理化學性質(zhì)的改變，也可引起表面層內(nèi)聚強度的變化，因而對粘附性能產(chǎn)生明顯的影響。