電子元器件測試設(shè)備：

儀器釆用微焦數(shù)字成像,應用于: 電子產(chǎn)品、電子元器件、半導體元器件、BGA、IC芯片、CPU、IC芯片.封裝元件、

電熱絲、發(fā)熱盤、熱敏電阻、電容、集成電路、電路板、電子連接器等的脫焊、空焊、連錫、氣泡，工件內(nèi)部的圖形結(jié)構(gòu)和缺陷,等測試。產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否有損壞、是電子產(chǎn)品無損測試的專用設(shè)備。還可用于鑄件裂紋，裂縫、氣孔等無損測試。