機器特點：

1.采用MOSFET及1GBT功率管獨特的變流控制技術(shù)；

2.節(jié)能、比常規(guī)電子管高頻機節(jié)電三分之二；

3.操作維護簡易方便，幾分鐘學(xué)會；

4.特別，設(shè)備無近萬伏高壓，免除高壓觸危險；

5.自動控制型可調(diào)焊接過程的電流和時間，提高焊接質(zhì)量；

6.感應(yīng)圈可自由拆裝，更換方便；

7.發(fā)生器體型小，特點方便；

8.特別適合金屬件與塑膠件預(yù)熱埋植和感應(yīng)焊接。

薄膜包裝

方便面調(diào)料包及袋裝方便面的外包裝等類似的包裝形式都屬于薄膜包裝的范疇。

超聲波在進行薄膜包裝時能夠很輕松的對焊縫中的殘余產(chǎn)品進行分離，從而保證了密封性。

裂痕問題

超聲波焊接時，出現(xiàn)裂痕的原因大致有以下幾種：

1、超聲波熔接線設(shè)計不合理導(dǎo)致焊接部位不能完全緊貼或過度緊貼。

2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計不合理或底膜設(shè)計不合理，焊接位置底部鏤空沒有著力點。

解決方法：

1、超聲波熔接線應(yīng)遵循一定的規(guī)則，根據(jù)產(chǎn)品的焊接要求，超聲波熔接線不應(yīng)太高或太粗。太高會導(dǎo)致焊接出現(xiàn)縫隙且接觸面過小導(dǎo)致熔接效果不理想，太粗會導(dǎo)致產(chǎn)品擠膠，進而把產(chǎn)品底部撐開出現(xiàn)裂縫。

2、超聲波焊接位置對應(yīng)的底部應(yīng)有支撐點，否則極易出現(xiàn)焊接裂痕。

模具安裝完成后，回到主機顯示屏主界面長按音波檢測（約三秒）注意觀察主界面左上角處顯示的頻率和輸出功率的數(shù)值是否正常，通常連接上模具的頻為19.85-20.10Khz,輸出功率150-450W為正常，當(dāng)模具的體積過時可能會出現(xiàn)較大的數(shù)值，我們可視實際的情況判定(注當(dāng)換能器連接上模具時，主機界面上顯示的頻率與輸出功率都為模具的數(shù)值，但前提是按開始提到的主機與換能器自身的狀態(tài)必須正常的）。如果長按音波檢測無法追蹤到頻率或鎖定時，界時可打開主機后臺檢查頻率上限是否設(shè)置合理。這個設(shè)置我們會在下面的說明中講到。