鑄鋁精密鑄造用球形硅微粉 鋁鞋楦鑄造用球形硅微粉 球型硅微粉的應(yīng)用

球形硅微粉參數(shù)：

外觀：白色粉末

微觀形貌：球形顆粒

球化率：大于95%，球形度高，均勻規(guī)則，表面光滑

氧化硅含量（%）：99.99%—99.999%

平均粒徑: 300-1000nm可控

低輻射： 鈾含量＜0.1ppb

改性：球形硅微粉表面可利用各種硅烷偶聯(lián)劑改性處理，提高粉體的流動(dòng)性、分散性、與體系的相容性。

球型硅微粉球型化的原因：

1.球型硅微粉表面流動(dòng)性好

2.球型硅微粉制成的塑封料應(yīng)力集中小、強(qiáng)度高。

3.相比于僥幸硅微粉，求形硅微粉摩擦系數(shù)小，對(duì)磨具的磨損小，可延長(zhǎng)模具使用壽命。球形硅微粉參數(shù)：

外觀：白色粉末

微觀形貌：球形顆粒

球化率：大于95%，球形度高，均勻規(guī)則，表面光滑

氧化硅含量（%）：99.9%—99.9999%

平均粒徑: 300-1000nm可控

低輻射： 鈾含量＜0.1ppb

改性：球形硅微粉表面可利用各種硅烷偶聯(lián)劑改性處理，提高粉體的流動(dòng)性、分散性、與體系的相容性。

球型硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域：

電子封裝中的EMC、覆銅板CCL；多晶硅、單晶硅、半導(dǎo)體坩堝涂層；鑄鋁精密鑄造、鋁鞋楦鑄造、 特種涂料、特種陶瓷材料；工程塑料等多個(gè)行業(yè)。

鑄鋁精密鑄造用球形硅微粉 鋁鞋楦鑄造用球形硅微粉 球型硅微粉的應(yīng)用