依據(jù)機械加工原理、半導體材料工程學、物力化學多相反應多相催化理論、表面工程學、半導體化學基礎理論等，對硅單晶片化學機械拋光（CMP）機理、動力學控制過程和影響因素研究標明，化學機械拋光是一個復雜的多相反應，它存在著兩個動力學過程： （1）拋光首先使吸附在拋光布上的拋光液中的氧化劑、催化劑等與襯底片表面的硅原子在表面進行氧化還原的動力學過程。這是化學反應的主體。 （2）拋光表面反應物脫離硅單晶表面，即解吸過程使未反應的硅單晶重新裸露出來的動力學過程。它是控制拋光速率的另一個重要過程。

氧化硅拋光液氧化硅拋光液（CMP拋光液）是以高純硅粉為原料，經(jīng)特殊工藝生產(chǎn)的一種高純度低金屬離子型拋光產(chǎn)品。廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光，如：硅晶圓片、鍺片、化合物半導體材料砷化鎵、磷化銦，精密光學器件、藍寶石片等的拋光加工。

拋光粉通常由氧化鈰、氧化鋁、氧化硅、氧化鐵、氧化鋯、氧化鉻等組份組成。不同的材料的硬度不同，在水中的化學性質也不同，因此使用場合各不相同。通常，氧化鈰拋光粉用于玻璃和含硅材料的拋光，氧化鋁拋光粉用于不銹鋼的拋光，氧化鐵也可用于玻璃，但速度較慢，常用于軟性材料的拋光。石材的拋光常使用氧化錫，瓷磚的拋光常使用氧化鉻。

在硬化地坪施工進程中，究竟要不要用拋光液進行拋光處理呢？在答復這個問題之前，咱們先要了解什么是地坪拋光液，地坪拋光液能起到什么作用，才能對這個硬化地坪需不需要拋光液的問題進行客觀的剖析。地坪拋光液是一種用來進步硬化地坪亮度的產(chǎn)品，也叫做地坪光亮劑、地坪亮光劑、地坪增亮劑、地坪拋光機等等，出產(chǎn)的濃縮型浸透地坪光亮劑，是采用了源自德國的特種高分子材料，具有抗磨損、防刮傷、防刻劃的功用。