焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。

錫膏是由錫粉及助焊劑按比例調(diào)制而成：按助焊劑的成分可分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏；

按回流焊溫度分為：高溫錫膏、中溫錫膏（常溫錫膏）、低溫錫膏；

按金屬成分分：含銀錫膏、含鉛錫膏、含鉍錫膏。