化學鍍金與電鍍金的區(qū)別

化學鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產的不連續(xù)。運行成本也較高?；瘜W鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

電鍍金的優(yōu)缺點正相反。電鍍金(硬金)的硬度和耐磨性比化學鍍金好，溶液容易維護，不需要洗槽，能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點主要是，厚度不均勻，要鍍的部分需要電氣連接。

化學金和電鍍金各有用途，主要取決于為哪些客戶服務。

黃金的顏色為金黃色，金屬光澤，無解理。硬度2-3，純金19.3，熔點1064.4℃；具良好的延展性，能壓成薄箔，具的傳熱性和導電性，純金的電阻為2.4p。純金具有良好的抗化學腐蝕性，是的電鍍材料。

黃金作為一種貴金屬，有良好的物理特性，“真金不怕火煉”就是指一般火焰下黃金不容易熔化。密度大，手感沉甸。韌性和延展性好，良導性強。純金具有艷麗的黃色，但摻入其他金屬后顏色變化較大，如金銅合金呈暗紅色，含銀合金呈淺黃色或灰白色。金易被磨成粉狀，這也是金在自然界中呈分散狀的原因，純金首飾也易被磨損而減少分量。

在門捷列夫周期表中金的原子序數(shù)為79，即金的原子核含有79個質子，質子帶正電荷。同時，由于符合半滿規(guī)則，因此，金具有很好的化學穩(wěn)定性，在金屬市場上金與釕、銠、鈀、鋨、銥、鉑等金屬統(tǒng)稱為貴金屬。

以鈀為主要活性組分的催化劑，使用鈀黑或把鈀載于氧化鋁、沸石等載體上。

以鈉、鎘、鉛等的鹽為助催化劑。用于烯烴除炔，脂環(huán)烴脫氫、氧化、裂化、聚合等。

含鈀催化劑的種類很多，大多應用于石油化工中的催化加氫和催化氧化等反應過程中，如制備乙醛、吡啶衍生物、乙酸乙烯酯及多種化工產品的反應過程。加氫反應常用鈀催化劑，汽車排氣凈化常以氧化鋁載鉑．鈀或鉑一銠一鈀為催化劑，硝酸生產氨氧化反應常用含鈀的鉑網催化劑，松香加氫及歧化用鈀/炭催化劑。

銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料

銀微粒

金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達值，當含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據(jù)，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關系。由于受加工條件和絲網印刷

方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網的網孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網網徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。

銀微粒的形狀與導電性能的關系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導電印料的導電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。圓形的微粒相互間是點的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2 ，而片狀微?？蛇_10-4。