鋁合金是應(yīng)用廣泛的五大基體之一。它具有良好的導(dǎo)電性、傳熱快、密度小、強(qiáng)度高、易成型等優(yōu)點(diǎn),隨著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展,廣泛應(yīng)用于交通工業(yè)、航空工 業(yè)、建筑裝潢、日常生活。但鋁和鋁合金硬度低、不耐磨、易發(fā)生晶間腐蝕,這些缺點(diǎn)影響了其應(yīng)用范圍和使用壽命。經(jīng)過(guò)電鍍廠電鍍后,可揚(yáng)長(zhǎng)避短增加防護(hù)-裝飾性作 用,延長(zhǎng)其壽命,擴(kuò)大應(yīng)用范圍。

現(xiàn)在，在許多電鍍廠中，與傳統(tǒng)的電鍍工藝相比，真空電鍍加工技術(shù)具有三個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)：

1、廣泛的累積數(shù)據(jù)：它能夠累積鋁，鈦，鋯等低電位金屬，這些金屬不能通過(guò)濕法電鍍來(lái)累積，并且能夠通過(guò)反響氣體和合金靶累積從合金到陶瓷乃至鉆石的涂層， 需求計(jì)劃涂層體系。

2、節(jié)省金屬材料：因?yàn)檎婵胀繉拥母街?，密度，硬度，耐蝕性等都非常好，因此所堆積的真空電鍍涂層能夠比傳統(tǒng)的濕式電鍍涂層小得多，然后達(dá)到了節(jié)省的目的。

3、無(wú)環(huán)境污染：現(xiàn)在國(guó)家大力發(fā)起出產(chǎn)環(huán)境保護(hù)，因?yàn)橐磺型繉硬牧暇谡婵窄h(huán)境中通過(guò)等離子體堆積在工件外表，因此沒(méi)有溶液污染，因此對(duì)環(huán)境的破壞是適當(dāng)?shù)男　?

可是，因?yàn)橛糜谌〉谜婵蘸偷入x子的儀器和設(shè)備精密而寶貴，并且累積技術(shù)仍在少量技術(shù)人員的手中，因此發(fā)起的技術(shù)人員并不多，因此他們的出資和日常的出產(chǎn)和維護(hù)本錢貴重?？墒?，跟著社會(huì)的不斷進(jìn)步，真空電鍍加工技術(shù)的優(yōu)勢(shì)將越來(lái)越明顯，在某些工作中取代傳統(tǒng)的濕法電鍍已成為大勢(shì)所趨。

電鍍通過(guò)在零部件基體上鍍覆一層薄的功用鍍層，使產(chǎn)品獲得某些特別功用，也俗稱功用性電鍍。功用性電鍍也是現(xiàn)在電鍍工藝中運(yùn)用多的工藝，在工業(yè)展開中起到無(wú)足輕重的作用，在電子、材料、機(jī)械、航天等工業(yè)的展開過(guò)程中功不可沒(méi)，成為現(xiàn)代工業(yè)展開的重要支撐力氣。代表的電鍍工藝有鍍金、銀、錫、塑料電鍍、化學(xué)鍍等。常見有以下幾方面的運(yùn)用：

1)、電鍍前進(jìn)產(chǎn)品的導(dǎo)電性：用少的金屬資源抵達(dá)的功用作用，然后完結(jié)產(chǎn)品的工業(yè)化普及：在銅或鋅合金基體鍍覆一層金、銀，使產(chǎn)品獲得具有金、銀的杰出導(dǎo)電性能，低電阻性，完結(jié)單一貴金屬產(chǎn)品不可能抵達(dá)的工業(yè)運(yùn)用。此類工藝廣泛運(yùn)用與電子工業(yè)中，代表的電鍍工藝有金、銀、鎳、多元合金等;

2)、電鍍前進(jìn)產(chǎn)品的可焊接性：通過(guò)電鍍一層錫鉛合金，使得產(chǎn)品在不影響到導(dǎo)電、機(jī)械等功用的情況下，前進(jìn)了產(chǎn)品的可焊接性能;特別是電子工業(yè)中機(jī)械拼裝種很重要的表面處理技術(shù)。

3)、電鍍使非金屬材料金屬化：塑料電鍍是此類工藝的代表。隨著塑料電鍍工藝的展開成熟，使得塑料等新材料工業(yè)得到了飛速展開，使得電子工業(yè)中的集成電路成為可能，推動(dòng)了整個(gè)電子工業(yè)的展開，代表的就是PCB塑料電路板電鍍工藝。通過(guò)在塑料表面金屬化后鍍覆一層銅，再通過(guò)電路刻蝕后形集成電鍍板?，F(xiàn)代的體積小，功用強(qiáng)大的電子產(chǎn)品均得益于此電鍍工藝。

4)、電鍍前進(jìn)產(chǎn)品的耐磨性能：此類電鍍工藝的代表是鍍硬鉻。鉻具有非常好的硬度特性，通過(guò)電鍍工藝在產(chǎn)品表面獲得一層均勻的鉻鍍層，可使產(chǎn)品的表面耐磨性前進(jìn)四五倍，此類工藝廣泛運(yùn)用于模具、工程機(jī)械軸、液壓氣缸等工作，大大延伸了產(chǎn)品的壽數(shù)。

5)、非晶體回想材料：化學(xué)鍍Ni-P合金，通過(guò)改動(dòng)P的含量，可以獲得非晶體結(jié)構(gòu)均勻的鍍層。現(xiàn)在電子工業(yè)中回想儲(chǔ)存產(chǎn)品的主要鍍層均為化學(xué)鍍非晶體鍍層。

電鍍(Electroplating)便是運(yùn)用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的進(jìn)程，是運(yùn)用電解作用使金屬或其它資料制件的表面附著一層金屬膜的工藝然后起到防止金屬氧化（如銹蝕），進(jìn)步耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進(jìn)美麗等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性資料做陽(yáng)極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原構(gòu)成鍍層。為掃除其它陽(yáng)離子的干擾，且使鍍層均勻、結(jié)實(shí)，需用含鍍層金屬陽(yáng)離子的溶液做電鍍液，以堅(jiān)持鍍層金屬陽(yáng)離子的濃度不變。電鍍的意圖是在基材上鍍上金屬鍍層，改動(dòng)基材表面性質(zhì)或尺度。電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、進(jìn)步導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美麗。