我們通常所說的SMT周邊設(shè)備主要是指：印刷機(jī)、接駁臺(tái)、貼片機(jī)、回流焊、AOI、波峰焊等一些設(shè)備。

SMT周邊設(shè)備技術(shù)和當(dāng)初的超線程技術(shù)有異曲同工之妙，經(jīng)歷過奔騰四處理器時(shí)代的用戶一定還記得，當(dāng)初有幾款奔騰四處理器具備一項(xiàng)名叫超線程的技術(shù)。而如今的SMT周邊設(shè)備技術(shù)和當(dāng)初的超線程技術(shù)有異曲同工之妙。

波峰焊SMT周邊設(shè)備技術(shù)可以利用特殊的硬件指令，把處理器核心內(nèi)的每一個(gè)邏輯內(nèi)核模擬成兩個(gè)內(nèi)核，以創(chuàng)造出更多的可同時(shí)利用的處理器資源。畢竟核心越多，同時(shí)可以運(yùn)行的軟件也就越多，性能也就越強(qiáng)大。舉例來說，一款具備四個(gè)物理核心的Nehalem微架構(gòu)處理器在開啟SMT周邊設(shè)備技術(shù)后，就能被系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別成八核心處理器。

雖然利用SMT周邊設(shè)備技術(shù)能讓四核處理器搖身變成八核處理器，但是它并不象八個(gè)真正核心的處理器那樣，每個(gè)核心都具有獨(dú)立的資源。一旦某個(gè)核心被一個(gè)軟件獨(dú)占時(shí)，再有額外的軟件加入必定會(huì)相互影響。從本質(zhì)上來看，SMT周邊設(shè)備只是軟件層面上的技術(shù)，以充分利用處理器閑置的執(zhí)行單元為目的，但并不能將處理器的可執(zhí)行資源翻倍。

所以，我們認(rèn)為新一代SMT周邊設(shè)備正向高速度、高精度、多功能的方向發(fā)展。這里還有一個(gè)如何保證SMT周邊設(shè)備高精度、高質(zhì)量的貼片工作問題。為了保證深圳貼片機(jī)的高精度，要采取措施降低貼片機(jī)的振動(dòng)和抖動(dòng)，減輕機(jī)身的重量，增加設(shè)備結(jié)構(gòu)的剛性。為了保證高質(zhì)量的貼片，要采用元器件部位的感應(yīng)識(shí)別技術(shù)，做到無損傷貼片;吸咀的高度距離，即吸咀與貼裝電路板之間的距離要嚴(yán)格控制，吸咀位置的X，Y軸的誤差。