集成電路芯片等離子表面處理機供應：誠峰智造

自動On-Line（軸輪式）式AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-500W-W

型號（Model）

CRF-APO-500W-W

電源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

2set*1000W/25KHz(Option)

處理寬幅（Processing width）

50mm-500mm（Option）

有效處理高度（Processing height）

5-15mm

處理速度（Processing speed）

0-5m/min

傳動方式（Drive mode）

防靜電絕緣滾輪

噴頭數(shù)量（Number）

2（Option）

工作氣體（Gas）

Compressed Air（0.4mpa）

產(chǎn)品特點：配置專業(yè)運動控制平臺，PLC+觸摸屏控制方式，采用運動模組，操作簡便；

可選配噴頭數(shù)量，滿足客戶多元化需求；

配置專業(yè)集塵系統(tǒng)，保證產(chǎn)品品質(zhì)和設備的整潔、干凈；

應用范圍：主要應用于電子行業(yè)的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。

集成電路芯片等離子表面處理機供應

PCB 表面等離子處理機等離子處理PCB印刷電路板，在印刷電路板等離子具有清洗活化的作用，等離子處理技術(shù)比化學或機械處理具有更高的均勻性和重現(xiàn)性，綠色環(huán)保并有助于提高可靠性。

等離子體處理增加了包括氟聚合物在內(nèi)的先進材料的表面能，在沒有濕化學物質(zhì)的情況下，提供了良好的層壓和潤濕性能。也可用于清除過程中生成物和產(chǎn)品的金屬化內(nèi)層去除樹脂涂層。

在多層PCB過孔處可以蝕刻剩余的樹脂，防止電氣連接的金屬化。鉆完孔后，需要將內(nèi)層柱上的樹脂除去，以確?？煽康碾娊狱c。由于濕化學品對產(chǎn)品的影響，以及先進材料的使用限制，傳統(tǒng)的蝕刻和清洗方法常常無法有效地發(fā)揮作用。PCB表面等離子處理機等離子能有效地去除環(huán)氧、聚酰亞胺、混料以及其他標準樹脂和高寬比樹脂。

等離子體法處理含氟聚合物表面，不粘面活化，可清洗改性樹脂，制備少孔壁銅或直接金屬化。雙側(cè)及多層氟聚合物孔的表面活化是提高其表面潤濕性的必要條件。

碳清除-等離子體處理機從傳統(tǒng)的板孔和盲孔進行碳處理。由激光器形成的通孔通常產(chǎn)生禁止電弱粘合的碳素副產(chǎn)品。在通孔金屬化之前，碳的混合物環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂必須除去。

內(nèi)層制備-PCB 表面等離子處理機改變印制電路板內(nèi)部層的表面和潤濕性，以促進粘著。內(nèi)板層采用不含聚酰亞胺的軟質(zhì)材料，表面光滑，不易疊合。等離子體通過自由基官能團來改變內(nèi)部層狀結(jié)構(gòu)和潤濕性，從而促進薄層間的結(jié)合。其它的化學反應效率較低，很難控制被去除物的質(zhì)量，不穩(wěn)定的聚酰亞胺對大部分化學物質(zhì)都是惰性的。

殘渣處理-從PCB的內(nèi)層和面板上進行除渣(輝光放電等離子處理除去抗蝕劑)，對線路沒有影響。消除了殘余焊料，提高了焊縫的粘接性和可焊性。有時，抗蝕劑會殘留在細間隔電路中，如在腐蝕前不清除殘渣，線路板可能發(fā)生短路。PCB表面等離子處理機等離子體在不影響電路模式的情況下，能有效去除內(nèi)層和面板中的抗蝕劑殘留，該方法也可消除焊縫口表面殘留的較好的粘接性和可焊性。

應用等離子體處理技術(shù)制作印刷電路板的過程中，等離子體處理技術(shù)是半導體制造領(lǐng)域的新興技術(shù)。在半導體制造領(lǐng)域，它已被廣泛應用，是一種必不可少的半導體制造工藝。因此，在IC加工中是一項長期而成熟的技術(shù)。

因為PCB表面等離子處理機等離子體是一種高能、高活性的物質(zhì)，對任何有機物質(zhì)等等都有很好的蝕刻效果。在PCB制程中，隨著等離子體加工技術(shù)的應用越來越廣泛，對一般的FR-4多層印刷電路板進行了數(shù)控加工后，對孔壁樹脂進行了鉆污和凹蝕處理，通常有濃硫酸處理，鉻酸處理，堿性高錳酸鉀處理，等離子體處理等。但是，在撓性印制電路板和剛撓性印制電路板去除鉆孔污垢的處理中，由于材料性質(zhì)的差異，如果采用上述化學處理方法，效果并不理想，而用PCB表面等離子處理機等離子體對鉆孔污垢和凹蝕進行去除，則可以得到較好的孔壁粗糙度，有利于孔的金屬化電鍍，同時又具有“三維”凹蝕的連接特性。