Emerson&cuming STYCAST 2651MM是一種雙組份，低黏度，通用型的環(huán)氧灌封/密封材料。同樣也可以用作澆注材料。STYCAST完全固化后，其物理和電學性能跟2651差不多。2651MM一般應用在對流動性比較關注的地方，顏色一般是黑色。也有其它的顏色。應用：2651MM廣泛應用在各種電子電器的灌封，配合FILLER SC，可用作元器件的涵浸包封。在磁頭的灌封有很成熟的應用。

Stycast 2651MM 環(huán)氧灌封膠 黏 度： 12.5 PaS 剪切強度： - Mpa 工作時間： - min 工作溫度： 175 ℃ 保 質 期： 12 個月 固化條件： 室溫/高溫 主要應用： 磁頭 5.448kg/罐

導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，一般優(yōu)良的生產(chǎn)廠家做出來的產(chǎn)品：在固化反應中不會產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。

既在低溫到30C有很好的柔性，又在很寬的溫度范圍內(nèi)有很高的剝離和抗張剪切強度。G909對銅，鋁，F(xiàn)RP和有油污鋼鐵都有很強的粘合作用。G909為高強度結構粘接而設計，特別為要在很寬溫度范圍使用的不同質基板的粘接。