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江西電路板樣板制作廠家是如何解決pcb起泡問(wèn)題的!

在解決pcb起泡問(wèn)題前，讓我們先來(lái)了解下導(dǎo)致pcb起泡的主要原因有哪些吧!

線路板板面起泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問(wèn)題，這包含兩方面的內(nèi)容：

1.板面清潔度的問(wèn)題;

2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題。

所有線路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因。

鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，

機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。

現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過(guò)程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下：