陶熙TC-5888新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機化合物含量，無溶劑，彈塑性硅樹脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。

C-5888硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物，導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機硅聚合物配制而成，整體熱導(dǎo)率高達5.2W/mK，還可實現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實現(xiàn)低熱0.05C-cm2/W)，能散熱。

此外，該導(dǎo)熱硅脂具有獨特的流變性能，在裝配過程中將自身流動限制在目標界面之內(nèi)。

超高價 全國大量收購回收導(dǎo)熱硅脂；TC-5021，TC-5022，TC-5026，TC-5121，TC-5622，TC-5626，TC-5888，TC-5625，TC-52888

回收信越導(dǎo)熱硅脂；G-501，G-746，G-747，G-750,G-751，G-776，KS-609，KS-612，X-23-7921，X-23-7783，X-23-7868，X-23-7762,X-23-8079。