??2012年我司同富士康合作研發(fā)出了臺(tái)，研發(fā)的目的是為了滿足手機(jī)軟板行業(yè)新的輔料貼裝工藝需求。開(kāi)發(fā)的需求是全自動(dòng)貼裝，軟板自動(dòng)進(jìn)板，背膠等物料自動(dòng)送料，重點(diǎn)是要求貼裝精度高，貼裝良率穩(wěn)定性好。

??1、適用于SMT行業(yè)各種需要貼標(biāo)簽、背膠、不干膠的線路板。

??2、能大大提高SMT在線貼標(biāo)產(chǎn)能。

??3、大幅減少操作人員貼標(biāo)錯(cuò)誤率。

??4、使SMT生產(chǎn)線更加流暢、更有效率。

??5、高速度:快可達(dá) 3600片/時(shí)。

??6、 高精度:上下兩組高精度視覺(jué)對(duì)位

??7、 靈活:可選無(wú)對(duì)中、一次對(duì)中、兩次對(duì)中等模式

??8、適應(yīng)性廣：適合各種高速、高精度標(biāo)簽及背膠的應(yīng)用