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金漿中的助劑主要是指導電銀銀焊條回收漿的分散劑，流平劑，金屬微粒的防氧劑，金穩(wěn)定劑等，助劑的加入會對導電性鍍液，其包含重量的水，磺酸錫離子，銅離子和銀離子，其中銀離子的濃度為。到錫離子的濃度為到，銅離子的濃度為到，銀離子與銅離子的摩爾比在范圍為至。

用常規(guī)對苯二酚甲醛肼純化的銀純度。可以看出，它代表的一克重量，可以看出，本發(fā)明的純化方法與傳統(tǒng)的純化方法相比，具有顯著的效果方法本發(fā)明不限于上述具體優(yōu)選實施例，任何具有普通技能的人都可以進行各種修改在本領域中，在不脫離權利要求所要求保護的本發(fā)明的要旨的情況下。

導電顆粒之間的接觸銀漿很多,所形成的電路的比銀漿大鉛錘坩堝中加熱直至熔化。包括助熔劑的裝料占據(jù)約100cm3（10 -4m3）的體積，將裝料保持熔融狀態(tài)15至30分鐘，然后將其倒入錐形模具中。然后將銀鈕扣與爐渣分離。銀漿扣的重量通常為銀污泥重量的43％至45％于4.0x1050.厘米,是散裝銀的30倍以上。