SMD料盤數(shù)自動打印貼標(biāo)設(shè)備用于SMT工廠倉庫段產(chǎn)線退回的料盤需要確認(rèn)新數(shù)量后重新貼上新的標(biāo)簽信息;

設(shè)備主要部件包括：上料

SMD料盤數(shù)自動打印貼標(biāo)設(shè)備機(jī)構(gòu)說明：

1.轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)用上料部分的取料模組從A處料盤(料盤待料區(qū))抓取放置在B處(數(shù)料機(jī)工位)，數(shù)料機(jī)進(jìn)行剩料數(shù)料，隨即數(shù)料機(jī)輸出剩余物料;

2.上料部分的取料模組將數(shù)好的料盤放到C處等待的平移模組上，頂相機(jī)底部進(jìn)行拍照識別舊標(biāo)簽信息;

3.平移機(jī)構(gòu)將拍完照的料盤移動到D處貼新標(biāo)簽;

4.貼完標(biāo)后下料機(jī)構(gòu)將料盤放入回收倉E處;

5.動作結(jié)束，循環(huán)動作。

料倉可以放三小(7英寸)+一大(13英寸)

當(dāng)前工位的料盤取完后，機(jī)構(gòu)底部的旋轉(zhuǎn)平臺轉(zhuǎn)動90度移動到下一個工位進(jìn)行取料;四個工位全部取完料后，設(shè)備會報警提示重新?lián)Q料。