手機(jī)主板基材是PCB板，材質(zhì)為雙面玻纖板。它用作支撐各種元器件，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 主要分兩部分：邏輯部分和射頻部分。邏輯部分，主要管理開(kāi)機(jī)、程序運(yùn)行、包括電源IC CPU 字庫(kù)。射頻部分，主要管理手機(jī)的信號(hào)收發(fā)，包括中頻IC 13M晶振、功放、天線、開(kāi)關(guān)。

主板是構(gòu)成復(fù)雜電子系統(tǒng)例如電子計(jì)算機(jī)的中心或者主電路板。典型的主板能提供一系列結(jié)合點(diǎn)，供處理器、顯卡、聲效卡、硬盤、存儲(chǔ)器、對(duì)外設(shè)備等設(shè)備接合。回收手機(jī)光板，我們秉承專業(yè)經(jīng)營(yíng)，公平交易，誠(chéng)信為本經(jīng)營(yíng)宗旨，在長(zhǎng)期經(jīng)營(yíng)中，獲得眾多企業(yè)單位的信賴和支持，并在業(yè)界樹(shù)立了良好的口碑。

手機(jī)主板btb連接器測(cè)試：BTB板對(duì)板連接器的制造和應(yīng)用中需要對(duì)其進(jìn)行性能測(cè)試。例如BTB連接器的機(jī)械強(qiáng)度、抗電強(qiáng)度、耐溫強(qiáng)度等，只有經(jīng)過(guò)測(cè)試后達(dá)到測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的板對(duì)板連接器在手機(jī)的應(yīng)用中才能發(fā)揮出性能。彈片微針模組作為重要的連接電子元件，在測(cè)試中起著重要的作用，彈片微針模組可以同時(shí)測(cè)試手機(jī)主板的多個(gè)BTB連接器，有效降低企業(yè)成本，加快自動(dòng)化進(jìn)程。

回收手機(jī)配件，手機(jī)內(nèi)存卡、手機(jī)主板、空板、排線、天線、線路板、字庫(kù)、藍(lán)牙、FLASH、CPU、中頻、電源、按鍵板、機(jī)殼、電池、充電器、功放、ACF膠、顯示屏、送話器、馬達(dá)、振子、聽(tīng)筒、模塊板、攝像頭、液晶顯示屏、半成品，單玻璃，手機(jī)鏡面及手機(jī)各種內(nèi)外小配件等。