手機(jī)排線(xiàn)體積小、重量輕，排線(xiàn)板初的設(shè)計(jì)是用于替代體積較大的線(xiàn)束導(dǎo)線(xiàn)。在接插電子器件裝配板上，排線(xiàn)通常是滿(mǎn)足小型化和移動(dòng)要求的解決方法。排線(xiàn)（有時(shí)稱(chēng)作撓性印制線(xiàn)路）是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路。

對(duì)于既薄又輕、其結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計(jì)解決方案包括從單面導(dǎo)電線(xiàn)路到復(fù)雜的多層三維組裝。排線(xiàn)的總重量和體積比傳統(tǒng)的圓導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)束方法要減少70%。排線(xiàn)還可以通過(guò)使用增強(qiáng)材料或襯板的方法增加其強(qiáng)度，以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性。

排線(xiàn)具有更高的裝配可靠性和質(zhì)量。排線(xiàn)減少了內(nèi)連所需的硬體，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線(xiàn)、底板線(xiàn)路及線(xiàn)纜，使排線(xiàn)可以提供更高的裝配可靠性和質(zhì)量。因?yàn)閺?fù)雜的多個(gè)系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬體在裝配時(shí)，易出現(xiàn)較高的元件錯(cuò)位率。

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