排線具有更高的裝配可靠性和質(zhì)量。排線減少了內(nèi)連所需的硬體，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線、底板線路及線纜，使排線可以提供更高的裝配可靠性和質(zhì)量。因?yàn)閺?fù)雜的多個(gè)系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬體在裝配時(shí)，易出現(xiàn)較高的元件錯(cuò)位率。

排線（有時(shí)稱作撓性印制線路）是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、其結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計(jì)解決方案包括從單面導(dǎo)電線路到復(fù)雜的多層三維組裝。排線的總重量和體積比傳統(tǒng)的圓導(dǎo)線線束方法要減少70%。

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手機(jī)排線體積小、重量輕，排線板初的設(shè)計(jì)是用于替代體積較大的線束導(dǎo)線。在接插電子器件裝配板上，排線通常是滿足小型化和移動要求的解決方法。排線（有時(shí)稱作撓性印制線路）是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路。