排線具有更高的裝配可靠性和質(zhì)量。排線減少了內(nèi)連所需的硬體,如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線、底板線路及線纜,使排線可以提供更高的裝配可靠性和質(zhì)量。因?yàn)閺?fù)雜的多個(gè)系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬體在裝配時(shí),易出現(xiàn)較高的元件錯(cuò)位率。
手機(jī)排線體積小、重量輕,排線板初的設(shè)計(jì)是用于替代體積較大的線束導(dǎo)線。在接插電子器件裝配板上,排線通常是滿足小型化和移動(dòng)要求的解決方法。排線(有時(shí)稱作撓性印制線路)是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路。
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