洗板水即電路板清洗劑的俗稱，是指用于清洗 PCB 電路板焊接過后表面殘留的助焊劑、松香、焊渣、油墨、手紋等用的化學(xué)工業(yè)清洗劑藥水。

曾經(jīng)被廣泛使用的清洗行業(yè)的清洗劑CFC-113（氟里昂）以及1.1.1-三氯乙烷（乙烷）已經(jīng)被禁止生產(chǎn)、進口、使用。仍在使用的有氯系清洗劑（三氯乙烷、三氯乙烯、二氯甲烷等）、水系清洗劑及碳氫系清洗劑等替代品，面對于大多數(shù)用戶而言，由于含氯系清洗劑可以通過對原有設(shè)備略加改造即可使用的優(yōu)點，可以推測這些用戶曾有一段時間均改為使用含氯清洗劑。

然而含氯清洗劑由于有毒，環(huán)境控制很嚴，且由于ISO14000系列對含氯清洗劑有限制要求，企業(yè)為了取得ISO14000證書，現(xiàn)在都開始改用碳氫系的清洗劑和水系清洗劑。而水系清洗劑的設(shè)備投資成本高、不易干燥，清洗后的產(chǎn)品常會生銹跡、斑點，還需考慮排水問題，及在中國水資源缺乏等問題，現(xiàn)在各廠家已逐步開始研究其替代品。

物理力：加熱 …促進其它清洗因素的反應(yīng)、污物的物理變化，被清洗物的物性變化。超聲波…由超聲所引起的空化作用、加速度、直進流引起的強力剝離、分散。攪 拌…為促進被清洗表面與新鮮清洗液的接觸的攪拌，由于均一化作（搖動、用提高清洗效果、機械促進被清洗表面污物的剝離，分散剝離回轉(zhuǎn)）后的污物于清洗液中，防止清洗面的再附著。減壓…使減壓液向細微處浸透，使污物膨脹除去。根據(jù)以上影響清洗力的幾點因素，碳氫清洗設(shè)備在設(shè)計和配置上要有所針對性，例如清洗的主功能槽的配置通常如下：工作原理：階段：首先由操作者將欲清洗的產(chǎn)品放入洗籃，然后將洗籃放進設(shè)備上料區(qū)，通過操作員控制機械臂將洗籃提到清洗主槽。這時氣缸驅(qū)動槽蓋自動關(guān)閉清洗槽，真空脫氣系統(tǒng)啟動，將槽內(nèi)空氣抽盡.在真空狀態(tài)下可以將需要清洗的產(chǎn)品的狹小縫隙內(nèi)氣體及含在清洗劑中的氣體抽出，超聲波啟動，搖擺裝置啟動，帶動洗籃轉(zhuǎn)動，使清洗劑可以充分進行清洗；到設(shè)定的時間后，真空釋放,氣缸驅(qū)動將蓋子打開,機械臂將洗籃提出,進入第二槽清洗.至于需要幾個槽進行真空清洗,則需要根據(jù)產(chǎn)品表面的油污,雜質(zhì)等物質(zhì)及產(chǎn)品的產(chǎn)量來決定.