清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。

然而含氯清洗劑由于有毒，環(huán)境控制很嚴，且由于ISO14000系列對含氯清洗劑有限制要求，企業(yè)為了取得ISO14000證書，現(xiàn)在都開始改用碳氫系的清洗劑和水系清洗劑。而水系清洗劑的設備投資成本高、不易干燥，清洗后的產(chǎn)品常會生銹跡、斑點，還需考慮排水問題，及在中國水資源缺乏等問題，現(xiàn)在各廠家已逐步開始研究其替代品。

物理力：加熱 …促進其它清洗因素的反應、污物的物理變化，被清洗物的物性變化。超聲波…由超聲所引起的空化作用、加速度、直進流引起的強力剝離、分散。攪 拌…為促進被清洗表面與新鮮清洗液的接觸的攪拌，由于均一化作（搖動、用提高清洗效果、機械促進被清洗表面污物的剝離，分散剝離回轉(zhuǎn)）后的污物于清洗液中，防止清洗面的再附著。減壓…使減壓液向細微處浸透，使污物膨脹除去。根據(jù)以上影響清洗力的幾點因素，碳氫清洗設備在設計和配置上要有所針對性，例如清洗的主功能槽的配置通常如下：工作原理：階段：首先由操作者將欲清洗的產(chǎn)品放入洗籃，然后將洗籃放進設備上料區(qū)，通過操作員控制機械臂將洗籃提到清洗主槽。這時氣缸驅(qū)動槽蓋自動關(guān)閉清洗槽，真空脫氣系統(tǒng)啟動，將槽內(nèi)空氣抽盡.在真空狀態(tài)下可以將需要清洗的產(chǎn)品的狹小縫隙內(nèi)氣體及含在清洗劑中的氣體抽出，超聲波啟動，搖擺裝置啟動，帶動洗籃轉(zhuǎn)動，使清洗劑可以充分進行清洗；到設定的時間后，真空釋放,氣缸驅(qū)動將蓋子打開,機械臂將洗籃提出,進入第二槽清洗.至于需要幾個槽進行真空清洗,則需要根據(jù)產(chǎn)品表面的油污,雜質(zhì)等物質(zhì)及產(chǎn)品的產(chǎn)量來決定.

特點

前面已經(jīng)提到碳氫清洗劑可分為正構(gòu)烴、異構(gòu)烴、環(huán)烷烴和芳香烴等。其特點為：

對金屬加工油的清洗力強→由于表面張力小，細縫、細孔部的清洗效果好。

對液晶污物，尤其是聯(lián)苯系污物的相溶性好。

近已有了各種污物（水溶性加工油、login、flaks）具有清洗作用的清洗劑。

不腐蝕金屬。

對樹脂的影響小→正構(gòu)烴、異構(gòu)烴、環(huán)烷烴。

大多數(shù)碳氫系清洗劑經(jīng)過蒸餾可以再循環(huán)利用，使用經(jīng)濟。