WDS-680產(chǎn)品規(guī)格敘述

上部熱風(fēng)加熱，熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計，步進電機驅(qū)動，加熱位置可設(shè)定或通過感應(yīng)器感應(yīng)位置；下部熱風(fēng)加熱，風(fēng)嘴高度可通過手柄調(diào)節(jié)適當(dāng)位置；底部紅外預(yù)熱，采用紅外鍍金光管+耐高溫石英玻璃，升溫迅速，溫度均勻，預(yù)熱效果好；移動式底部預(yù)熱面積大，PCB夾具可X,Y軸靈活調(diào)節(jié)，夾板尺寸可達610*480mm；底部強力橫流風(fēng)扇制冷，降溫迅速可靠；彩色高清光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光雙色、無線遙控·放大，含色差分辨裝置，自動對焦、軟體操作功能，可返修BGA尺寸80*80mm，可返修小BGA尺寸0.8*0.8mm;觸摸屏人機介面。PLC控制，即時溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和實測曲線，可對測溫曲線進行分析；內(nèi)置真空泵，Φ角度60°旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸嘴；8段升(降)溫+8段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析；吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小晶片；多重尺寸合金熱風(fēng)噴嘴，易於更換，可360°任意角度定位。彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)由電機控制，自動移動；并可通過搖桿控制，移動到芯片到四角，便于較大尺寸的芯片對位貼裝；自帶3個測溫接口，具有即時溫度監(jiān)測與分析功能。

WDS-680產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

電源：Ac220v±10%,50/60hz；總功率：7600W：上部熱風(fēng)加熱，1200W；下部熱風(fēng)加熱，1200W底部紅外預(yù)熱，5000w（2000W可控）；pcb定位方式：V字型卡槽+夾具+激光定位燈快速定位。溫控方式：高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨立測溫，溫度精度可達正負2度；電器選材：高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋plc＋電機驅(qū)動；適用PCB尺寸：Max610×480mm Min 10×10 mm；適用芯片尺寸：Max 80×80mm Min 0.8×0.8 mm；適用pcb厚度：0.3-8m對位系統(tǒng)：光學(xué)菱鏡+高清工業(yè)相機；貼裝精度：±0.01mm；測溫接口：3個；貼裝荷重：150G錫點監(jiān)控：可選配外接攝像頭監(jiān)控焊接過程中錫球熔化過程；外形尺寸：L760*W800*H880mm；機器重量：約85kg；其他特點：雙搖桿操作，自動／手動模式自由切換，光學(xué)鏡頭四角移動；