導電銀膠是一種可靠的導電粘接材料，迅速干燥，表面結構平整，粒徑：平均小于1.0μm；電阻率為0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：銀含量為60%；使用溫度：-40°C－260°C。我公司提供各類導電銀膠供應，歡迎來電咨詢。

1、導電銀膠能形成足夠強度的接頭,因此,可以用作結構膠粘劑；

2、用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補；

3、在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接，可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接，用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電銀膠粘劑的又一用途；

4、用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊，導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品。

中溫固化導電銀膠（低于150℃），其固化溫度適中，與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配，力學性能也較優(yōu)異，所以應用較廣泛。紫外光固化導電銀膠將紫外光固化技術和導電銀膠結合起來，賦予了導電銀膠新的性能并擴大了導電銀膠的應用范圍，可用于液晶顯示電致發(fā)光等電子顯示技術上。

1、可瞬間或快速固化；

2、硬式溫度毋須高溫；

3、應力低，工作壽命長；

4、電阻值低，可靠性高；

5、施工方便；

6、無拉絲現象，無樹脂溢出現象；

7、吸潮性低；

8、硬化時產生氣體少。