什么叫電子裝聯(lián)工藝及設(shè)備

電子裝聯(lián)是指電子元器件、光電子元器件、基板、導(dǎo)線(xiàn)、連接器等零部件根據(jù)設(shè)定的電氣工程模型,實(shí)現(xiàn)裝配和電氣連通的制造過(guò)程。在此過(guò)程中所采用的各種設(shè)備稱(chēng)為電子裝聯(lián)設(shè)備。

電子裝聯(lián)專(zhuān)用設(shè)備的技術(shù)水平及運(yùn)作性能直接影響產(chǎn)品的電氣連通性、穩(wěn)定性、可靠性以及使用的性。

互連型式電子設(shè)備的互連有分立導(dǎo)線(xiàn)互連、線(xiàn)纜互連、印制導(dǎo)體互連、厚膜導(dǎo)體互連、薄膜導(dǎo)體互連等幾種型式。

早期電子設(shè)備的組裝采用分立導(dǎo)線(xiàn)互連。現(xiàn)代，分立導(dǎo)線(xiàn)互連僅用于高電壓、大電流及芯片載體（基板）內(nèi)引線(xiàn)互連和其他特殊場(chǎng)合。

用線(xiàn)扎、電纜、扁平電纜、同軸電纜和撓性印制電纜等進(jìn)行互連，主要用于分機(jī)、機(jī)柜或印制板之間的互連，以及高電壓、大電流、高頻率或需拆卸連接的場(chǎng)合。

用印制線(xiàn)路板技術(shù)進(jìn)行單面、雙面和多層布線(xiàn)互連。這種連接方法的互連密度高，一致性好，生產(chǎn)率高。其體積、重量比前兩種小得多。這是現(xiàn)代電子設(shè)備使用得多的一種互連方法。

用厚膜技術(shù)進(jìn)行單層或多層布線(xiàn)互連。其組裝互連密度和可靠性比印制板高，體積、重量更小，高頻性能更好（見(jiàn)微電子組裝）。

用薄膜技術(shù)進(jìn)行單層或多層布線(xiàn)互連，其組裝互連密度。集成電路和薄膜混合電路均采用這種連接方法，它適用于小面積基板的互連。80年代初,超大規(guī)模和超高速集成電路的線(xiàn)寬和間隔已達(dá)1～1.25微米。

連接型式電子設(shè)備中元件、器件和機(jī)電元件的連接主要包括經(jīng)常開(kāi)合和可拆連接、機(jī)械壓力連接、焊接、鍵合等型式。

經(jīng)常開(kāi)合連接如繼電器、開(kāi)關(guān)的接點(diǎn)?？刹疬B接屬于持續(xù)連接，但又是便于拆裝的連接，如各種連接器。

中游行業(yè)是電子整機(jī)裝聯(lián)行業(yè)，是將電子/光電子元器件、基板PCB、導(dǎo)線(xiàn)、連接器等零部件，根據(jù)電圖設(shè)計(jì)利用電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備進(jìn)行裝配和電氣連通的過(guò)程。

2010 年以前國(guó)外廠(chǎng)商占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額，但由于進(jìn) 口產(chǎn)品價(jià)格較高，后續(xù)維護(hù)時(shí)響應(yīng)時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)，應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)有限。同時(shí)，受 勞動(dòng)力成本上升和新興電子信息行業(yè)的裝聯(lián)自動(dòng)化提升影響，越來(lái)越多下游電子產(chǎn)品選擇國(guó)產(chǎn)自動(dòng)化錫焊。