什么叫電子裝聯(lián)工藝及設備

電子裝聯(lián)是指電子元器件、光電子元器件、基板、導線、連接器等零部件根據(jù)設定的電氣工程模型,實現(xiàn)裝配和電氣連通的制造過程。在此過程中所采用的各種設備稱為電子裝聯(lián)設備。

電子裝聯(lián)專用設備的技術水平及運作性能直接影響產(chǎn)品的電氣連通性、穩(wěn)定性、可靠性以及使用的性。

電子裝聯(lián)工藝及設備

電子裝聯(lián)工藝與設備技術是電子電氣產(chǎn)品制造的基礎性支撐技術，是電子電氣產(chǎn)品實現(xiàn)小型化、輕量化、多功能化和高可靠性的關鍵技術。

中國正從全球的制造業(yè)大國向制造業(yè)強國轉(zhuǎn)化，逐步由勞動密集型向技術密集型過渡，尤以工業(yè)化和信息化兩化融合為重點的形勢下，作為電子電氣產(chǎn)品制造業(yè)的關鍵和核心技術之一，我國在電子組裝產(chǎn)業(yè)的投入和產(chǎn)出大幅度增長，電子電氣產(chǎn)品中的電子組裝聯(lián)工藝與設備產(chǎn)業(yè)正處于千載難逢的歷史機遇！

本人曾經(jīng)在電子產(chǎn)品研發(fā)和制造線從事過電子裝聯(lián)工作，深切感受到工藝技術的重要性，電子裝聯(lián)工藝技術水平的高低，直接影響著實現(xiàn)產(chǎn)品功能的指標，關系到產(chǎn)品的可靠性，也決定著產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，提高電子裝聯(lián)工作者整體工藝技術水平，是提高我國電子信息產(chǎn)品競爭力的關鍵因素之一。

在后SMT時代，電子元器件的尺寸逐步縮小，現(xiàn)已有部分半導體器件尺寸縮減到毫微級，造成基于機械組裝和焊接的傳統(tǒng)電子裝聯(lián)技術，遇到瓶頸。未來電子產(chǎn)品的發(fā)展不斷渴求制造出需要超微級電子元器件裝聯(lián)才能滿足尺寸要求的電子裝聯(lián)設備。電子裝聯(lián)技術的發(fā)展主要可以考慮高密度與新型元器件的組裝技術、多芯片系統(tǒng)設備/組裝技術、立體組裝技術、整機線三維立體布線技術、特種基板互連技術、微波與毫米波子系統(tǒng)電氣互聯(lián)技術等新技術的發(fā)展與研究，未來電子裝聯(lián)技術工程的知識結(jié)構將會越來越復雜，并逐步走向復合化的道路。

一部電子設備由若干個甚至幾十萬個電子元件、器件和機電元件組成；這些元件須按電路圖互相連接方能完成預定功能。任何兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連；兩個緊連的接點的電氣連通稱為連接?；ミB系統(tǒng)應正確可靠，并符合信號傳輸?shù)募夹g要求；連接結(jié)構應確保接觸良好，能承受相應的環(huán)境影響。電子設備的失效概率統(tǒng)計表明，接觸不良往往是一個重要因素。因此，電子設備的組裝必須根據(jù)使用和可靠性的要求正確選用互連與連接型式。