掩模式打標

掩模式打標又叫投影式打標。掩模式打標系統(tǒng)由激光器、掩模板和成像透鏡組成，其工作原理，經(jīng)過望遠鏡擴束的激光，均勻的投射在事先做好的掩模板上，光從雕空部分透射。掩模板上的圖形通過透鏡成像到工件（焦面）上。通常每個脈沖即可形成一個標記。受激光輻射的材料表面被迅速加熱汽化或產(chǎn)生化學反應，發(fā)生顏色變化形成可分辨的清晰標記。掩模式打標一般采用CO2激光器和YAG激光器。掩模式打標主要優(yōu)點是一個激光脈沖一次就能打出一個完整的、包括幾種符號的標記，因此打標速度快。對于大批量產(chǎn)品，可在生產(chǎn)線上直接打標。缺點是打標靈活性差，能量利用率低。

進入2020年，紫外激光打標機已然成為了激光標刻行業(yè)的新貴，由于其獨特性，在塑料材質(zhì)上面的打標堪稱完美。紫外激光的波長短，同時紫外激光打標機避免了熱量過度輸入而導致材料被損壞。

紫外激光打標機的特點就是：打標速度快，無污染，易操作。隨著工業(yè)的不斷發(fā)展，紫外激光打標機得到了廣泛的使用，那么其設備的使用，都有那些優(yōu)勢呢？ 雖然紫外激光打標機在工業(yè)化中沒有光纖激光打標機那么普及，但是隨即產(chǎn)品工藝的要求不斷提高，紫外激光打標機在塑料、玻璃制品行業(yè)擁有不可替代的影響力，因為紫外激光屬于冷光，可不傷此些材料的特性。深圳民升激光，能夠精細完美的標刻出圖文，其熱影響小，不會出現(xiàn)熱效應，因此不會對材料產(chǎn)生燒焦現(xiàn)象，打標過程非接觸，打標效果長久性。

紫外激光打標機應用在生產(chǎn)電路時工作迅速，數(shù)分鐘就能將表面圖樣蝕刻在電路板上。這使得紫外激光器成為生產(chǎn)PCB樣品的快方法。紫外線在生產(chǎn)電路跡線方面的較大優(yōu)勢，紫外激光打標機價格，電路跡線極其微小，需要在顯微鏡下才能看見。

芯片是所有電子產(chǎn)品中都幾乎要用到的一樣重要配件，每一個電子產(chǎn)品里面都有這許多的IC芯片，提供這不同的功能，在深圳大大小小的電子廠不計其數(shù)，而在如此海量的IC芯片應用中如何能做到環(huán)保、防偽、且信息標識保存，那就需要激光打標機的介入了。

芯片可以在硅膠板上面集成許多的電子元器件從而形成電路，使其達到某些特定的功能，而芯片如此之多就需要做一些標識來區(qū)別它們的功能，比如圖案、數(shù)字等。然而芯片的體積都特別小，這就需要用到激光打標機來對芯片進行精密、細致的芯片激光打標，還不能損壞芯片的功能屬性。

在IC芯片打標方便，民升激光有專門研發(fā)的IC芯片全自動激光打標機，其結構設計采用模塊化，可重組化設計，一方面減少更新?lián)Q代成本，提率。同時夾具可快速更換,實現(xiàn)多品種，小批量的IC芯片柔性生產(chǎn)。

可實現(xiàn)IC芯片激光自動打標精度保證，以機械定位為基礎,結合數(shù)字圖像處理卡為核心的圖像處理系統(tǒng)，多軸運動控制卡控制的運動系統(tǒng)與DSP卡控制的激光器振鏡掃描打標技術，實現(xiàn)IC芯片激光打標的高精度，高速度要求。對完成的IC芯片激光自動打標系統(tǒng)進行了聯(lián)合調(diào)試及試運行，針對不同IC芯片產(chǎn)品，優(yōu)化控制參數(shù),滿足了設備設計要求及IC芯片激光打標精度要求。

如今市面上主流的激光打標機有幾種分類，而且所針對的產(chǎn)品材料都各不相同，各有各的專業(yè)領域去，激光打標機采用高質(zhì)量的激光束在不同物質(zhì)表面上的標記，標記的效果是通過蒸發(fā)表面物質(zhì)來刻制精美的圖案商標和文本。而其主要適用的領域以及特點請看一下介紹。

光纖激光打標機：采用光纖激光器，具有體積小、無水冷、光束質(zhì)量好等特點。適用于金屬材料和大部分非金屬材料，特別適合一些要求更精細、精度更高和對光滑度要求較高的領域；電子學分離元器件、集成電路（IC）、電工電路、手機通訊、五金制品、刀具廚具、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、計算機鍵盤、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鈕、水暖配件、衛(wèi)生潔具、PVC管材、醫(yī)療器械、包裝瓶罐等。

co2激光打標機可分為玻璃管與射頻管兩種，其適用于食品、藥品、皮革、、木制品、電子等非金屬工業(yè)。

激光打標機采用半導體激光泵浦固體激光器作為泵浦源，通過進入增益介質(zhì)和腔室模具空間，可以獲得高功率、高光束質(zhì)量的激光輸出。適用于部分非金屬材料,如ABS、尼龍、PES、PVC、聚碳酸酯等等；并在汽車、集成電路（IC）、電子元件、硅晶片、電子、電器、通信、電腦、鐘表、眼鏡、首飾、工藝裝飾品等行業(yè)。

紫外激光打標機是由355nm紫外線激光器開發(fā)的，355um聚焦斑可大大降低材料的機械變形，加工熱效果較小。適用于玻璃，高分子材料等物體表面打標，微孔加工、食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶（盒）表面打標、柔性PCB板、LCD、TFT打標、劃片切割等、金屬或非金屬鍍層去除、硅晶圓片微孔、盲孔加工等。