減小極化，提高倍率和克容量，提升電池性能。如：部分降低活性材料中粘接劑的比例，提高克容量； 改善活性物質和集流體之間的電接觸；減少極化，提高功率性能。

保護集流體，延長電池使用壽命。如：防止集流極腐蝕、氧化；提高集流極表面張力，增強集流極的易涂覆性能；可替代成本較高的蝕刻箔或用更薄的箔材替代原有的標準箔材。

另外一種情況也較為常見，那就是由于運輸的過程中包裝的嚴密性不夠，造成銅板于銅板之間的間隙過大，那么在 運輸的過程中由于車輛顛簸等情況，引起表面碰撞摩擦！銅材特別是紫銅本身就屬于比較軟的金屬，在大力的碰撞 和摩擦后就難免會留下難看的凹坑，這個道理就和用手去掐面餅會留下難看的凹坑一個性質。

銅箔的用途：銅箔可以在電磁屏蔽以及相關的抗靜電方面有很好的應用，把導電銅箔放在板材的基底，然后與金屬基材進行結合，能夠體現出很好的導通性，不僅如此，還能夠提供相關的電磁屏蔽的效果。

銅箔的特性：簡單地講銅箔所擁有的特性是低表面的氧化特性，它能夠跟不同的基材進行粘合。例如各種金屬或者是各種的絕緣材料等等，其溫度的使用范圍還是較為寬泛的。對于電子級的銅箔，一般其純度在99.7%或者更高，它的厚度一般在5um到105um這個范圍?？梢哉f是電子工業(yè)當中的基礎材料。隨著電子信息的相關產業(yè)不斷的加快發(fā)展，這種電子級的銅箔擁有很大的使用量。