錫膏

錫膏（solderpaste）也稱焊錫膏，是由超細(xì)（20~75μm）球形焊錫合金粉末、助焊劑及其它添加物混合形成的膏狀體系。

Sn-Cu系

Sn-Cu的共晶成分為Sn0.7Cu，共晶溫度高達(dá)227 ℃。由于Cu和Sn合金是以兩種金屬間化合物Cu6Sn5（η）和Cu3Sn（ε）的形態(tài)分散在Sn中。 Cu6Sn5為良性合金層，呈球狀結(jié)晶，強(qiáng)度高，是焊點(diǎn)電接觸性能和強(qiáng)度的根本保證；而Cu3Sn是劣性合金層，它位于銅層與Cu6Sn5之間，呈骨針狀結(jié)晶，脆性，直接影響到焊點(diǎn)的電接觸和強(qiáng)度性能，并會(huì)造成不潤濕現(xiàn)象。

目前對此合金系的改性主要表現(xiàn)在添加微量的Ni、Ag、Bi等，用于增加焊料的流動(dòng)性及其機(jī)械性能。此款焊料的優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格便宜，且可以抑制焊料工作時(shí)對PCB焊盤Cu層的浸析。

錫焊是利用低熔點(diǎn)的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。因焊料常為錫基合金，故名。常用烙鐵作加熱工具。廣泛用于電子工業(yè)中。

焊料合格

鉛錫焊料成分不合規(guī)格或雜質(zhì)超標(biāo)都會(huì)影響焊錫質(zhì)量，特別是某些雜質(zhì)含量，例如鋅，鋁，鎘等，即使是0．001%的含量也會(huì)明顯影響焊料潤濕性和流動(dòng)性，降低焊接質(zhì)量。再高明的廚師也無法用劣質(zhì)的原料加工出美味佳肴，這個(gè)道理是顯而易見的。