他們?cè)谘芯恐邪l(fā)現(xiàn),在沒(méi)到達(dá)氧化壓之前,熔融錫液具有抗氧化能力.壓力達(dá)到4×10－4Pa至8.3×10－4Pa范圍時(shí),氧化開(kāi)起發(fā)生.在這個(gè)氧分壓界限上,觀察到了在熔融錫表面氧化物"小島"的生長(zhǎng).這些小島的表面非常粗糙,并且從清潔錫表面的X射線鏡面反射信號(hào)一致減少,這種現(xiàn)象可以證明氧化碎片的存在.表面氧化物的X射線衍射圖案不與任何已知的Sn氧化物相相匹配,而且只有兩個(gè)Bragg峰出現(xiàn),它的散射相量是√3/2,并觀察到強(qiáng)度很明確的面心立方結(jié)構(gòu).通過(guò)切向入射掃描(GID)測(cè)量了熔融液態(tài)錫表面結(jié)構(gòu),并與已知錫氧化物進(jìn)行比較.可以說(shuō)熔融液態(tài)錫在此溫度和壓力情況下,在純氧中的氧化物相結(jié)構(gòu)不同于SnO或SnO2.

錫渣本身含錫量較高，但由于產(chǎn)生了難熔的Sn-Cu合金，所以很難被再利用。錫渣的產(chǎn)生有其必然性，也有規(guī)律性，在生產(chǎn)作業(yè)中注意各方面程序是可以將其降到的。

波峰焊時(shí)焊錫處于熔化狀態(tài)，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘?jiān)际遣豢杀苊獾?，但是合理正確地使用波峰焊設(shè)備和及時(shí)地清理對(duì)于減少錫渣也是至關(guān)重要的。

錫渣本身含錫量較高，但由于產(chǎn)生了難熔的Sn-Cu合金，所以很難被再利用。錫渣的產(chǎn)生有其必然性，也有規(guī)律性，在生產(chǎn)作業(yè)中注意各方面程序是可以將其降到的。

波峰高度的控制

波峰高度的控制不僅對(duì)于焊接質(zhì)量非常重要，對(duì)于減少錫渣也有幫助。首先，波峰不宜過(guò)高，一般不應(yīng)超過(guò)印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說(shuō)波峰頂端要超過(guò)印刷電路板焊接面，但是不能超過(guò)元器件面。同時(shí)波峰高度的穩(wěn)定性也非常重要，這主要取決于設(shè)備制造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴(yán)重，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩(wěn)，液態(tài)焊錫從峰頂回落時(shí)就容易將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部，加速焊錫的氧化。