從含金廢王水中對(duì)金的回收，主要運(yùn)用的原理是給游離或配位的金離子提供電子，從而轉(zhuǎn)化為原子狀況得到金。常用提供電子的方法是在廢王水溶液中加入復(fù)原劑，讓金離子得到復(fù)原。進(jìn)過(guò)電解的方法為金離子提供電子，使其在陰極分出。如今復(fù)原劑主要有亞硫酸鈉、草酸、甲酸等有機(jī)復(fù)原劑。采用復(fù)原法回收金要注重酸性和氧化性的強(qiáng)弱。常態(tài)下廢王水的酸性和氧化性都比較的強(qiáng)，務(wù)必下降其酸性和氧化性后再加入復(fù)原劑。

銀漿的使用時(shí)重要的步驟就是分散，通常我們把銀漿分散在一些溶劑里，要是可以加進(jìn)一些潤(rùn)濕劑，而且浸泡一會(huì)兒，再慢慢攪動(dòng)使其變成均勻的液，再把它添加到事前準(zhǔn)備好的漆料里，就能夠達(dá)到的使用效果。

銀漿在分散的時(shí)候，一定不能夠使用高剪 切力來(lái)攪拌，因?yàn)闀?huì)讓薄鋁片出現(xiàn)變形，會(huì)影響外觀效果。因此，一定要使用慢速攪拌的方法。

銀觸點(diǎn)廣泛指的是電子電器的斷開(kāi)和閉合時(shí),進(jìn)行相互分離和接觸的交點(diǎn),由于金屬導(dǎo)體端子在接觸的瞬間容易產(chǎn)生瞬間的發(fā)熱和火花,促使其接觸點(diǎn)在使用的多頻率過(guò)程中,容易產(chǎn)生氧化和電解,故而將其接觸點(diǎn)加大加厚,或是采用高分子金屬制造(以銅和銀兩種材料為多),于是,便將這個(gè)以高分子金屬制成的接觸點(diǎn),或是以同種材料加大加厚的點(diǎn)稱為銀觸點(diǎn)。

從廢膜中回收銀，用稀硫酸液色片氯化銀乳液層、熱沉淀鹵化銀、氯化物焙燒或有機(jī)溶劑清洗有機(jī)物、堿性介質(zhì)懸浮固體標(biāo)準(zhǔn)純銀還原。銀的純度為99.9%，收率為98%。這項(xiàng)法律已申請(qǐng)專利。利用再生材料研究所(原材料回收研究所)將廢硫酸膜溶解在鹵化銀上，加入明膠膜抑制劑的溶解過(guò)程，防止電解銀溶解可溶性液，回收堿。銀的浸出率為99%，回收率為98%，銀的純度為99.9%。該方法已應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)。