有些質(zhì)量較差的焊錫熔點(diǎn)較高，而且凝固后焊點(diǎn)粗糙呈糠渣狀，這是由于焊錫中鉛含量過高所致。 某種金屬是否能夠焊接，是否容易焊接，取決于二個因數(shù)：、該焊料是否能與焊件形成化合物；第二、焊接表面是否有影響焊接牢度的污銹物。焊接時，焊錫能與大多數(shù)金屬物（如金、銀、銅、鐵）反應(yīng)生成一種相當(dāng)硬而脆的金屬化合物，這種化合物能使焊件與焊料牢固的結(jié)合在一起，但有些金屬（如鈦、硅、鉻等）不能與焊錫反應(yīng)，因而，這些金屬材料就不能用焊錫來焊接。

加銀焊錫我們在電子產(chǎn)品中也是比較常用的，它常常被用在對信號要求較高的電子產(chǎn)品或某些鍍銀元器件的焊接中，它的比例一般是：錫62%、鉛36%、銀2% 。焊接極細(xì)的銅線時，為防止焊錫及助焊劑對細(xì)銅線的侵蝕，應(yīng)使用加銅焊錫，它的比例為：50%錫、48.5%鉛、1.5%銅。

助焊劑主要由活性劑（松香、有機(jī)鹵化物等）、表面活性劑（以烷烴類或氟碳類等表面活性劑為主）和溶劑組成。除以上組分外，助焊劑往往根據(jù)具體的要求而添加不同的添加劑，如成膜劑、抗氧化劑、緩蝕劑、消光劑、阻燃劑、觸變劑等。

這種合金具有優(yōu)良的物理性能和高溫穩(wěn)定性，其焊接后的連接強(qiáng)度與傳統(tǒng)錫鉛共晶焊錫相同，甚至更高。在剛剛開始推行無鉛化時，大多數(shù)廠商都會選擇SAC305。由于Ag價格的不斷攀升，各機(jī)構(gòu)都在致力研究含Ag在1%以下的低銀焊錫膏。