有些質(zhì)量較差的焊錫熔點(diǎn)較高，而且凝固后焊點(diǎn)粗糙呈糠渣狀，這是由于焊錫中鉛含量過高所致。 某種金屬是否能夠焊接，是否容易焊接，取決于二個(gè)因數(shù)：、該焊料是否能與焊件形成化合物；第二、焊接表面是否有影響焊接牢度的污銹物。焊接時(shí)，焊錫能與大多數(shù)金屬物（如金、銀、銅、鐵）反應(yīng)生成一種相當(dāng)硬而脆的金屬化合物，這種化合物能使焊件與焊料牢固的結(jié)合在一起，但有些金屬（如鈦、硅、鉻等）不能與焊錫反應(yīng)，因而，這些金屬材料就不能用焊錫來焊接。

由于錫鉛合金會在極冷的環(huán)境中重新結(jié)晶，此時(shí)的焊錫不再是金屬而是晶態(tài)，并且很脆，這種結(jié)晶變化會使焊點(diǎn)膨脹而斷裂脫焊。所以在焊錫中融入適量的銻就可防止焊錫的重新結(jié)晶。加銻焊錫的焊料比例為63%的錫、36.7%的鉛、0.3%的銻。

加銀焊錫我們在電子產(chǎn)品中也是比較常用的，它常常被用在對信號要求較高的電子產(chǎn)品或某些鍍銀元器件的焊接中，它的比例一般是：錫62%、鉛36%、銀2% 。焊接極細(xì)的銅線時(shí)，為防止焊錫及助焊劑對細(xì)銅線的侵蝕，應(yīng)使用加銅焊錫，它的比例為：50%錫、48.5%鉛、1.5%銅。

Sn-Bi合金共晶（Sn58Bi）點(diǎn)為139 ℃，采用這種焊料的實(shí)裝溫度可降到200℃以下。Sn-Bi系無鉛焊料具有熔點(diǎn)低、潤濕性良好的優(yōu)點(diǎn)，Sn58Bi共晶合金應(yīng)用于主板封裝已經(jīng)超過20年。但由于其易偏析，焊接接頭容易剝落等缺陷限制其應(yīng)用范圍。