伴隨著激光器的逐漸成熟，以及激光設備的穩(wěn)定度增加，激光切割設備的應用越來越普及，激光應用邁向更廣闊的領(lǐng)域。如激光晶圓切割，激光陶瓷切割，激光玻璃切割，激光線路板切割，醫(yī)療芯片切割等等。采用激光切割機具有下列優(yōu)點：

1、品質(zhì)佳：采用先進技術(shù)的激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割品質(zhì)高等優(yōu)點；

2、精度高：配合高精度的振鏡和平臺，精度控制在微米量級；

3、無污染：激光切割技術(shù)，無化學藥劑，對環(huán)境無污染，對操作人員無危害，環(huán)保；4、 速度快：直接將CAD圖形加載后即可操作，不需要制作模具，節(jié)約了模具制作費用及時間，加快開發(fā)速度；

5、 低成本：生產(chǎn)過程無其他耗材，降低生產(chǎn)成本。

近年來，激光行業(yè)競爭進一步加劇，設備供應商盈利能力有所削弱。受貿(mào)易摩擦與國內(nèi)經(jīng)濟放緩預期影響，國內(nèi)設備發(fā)展有所放緩。但隨著國內(nèi)其他行業(yè)的發(fā)展，激光設備在各行各業(yè)的應用逐漸增加，帶動了激光設備行業(yè)的發(fā)展與進步。相較于傳統(tǒng)切割方式，激光切割的優(yōu)勢主要包括切割速度快、加工精度高。具體包括：

1、精度高，速度快，切縫窄，熱影響區(qū)小，切割面平滑；

2、加工柔性好，還可以切割管材以及其他異型材料；

3、可以對任何硬度的材質(zhì)進行無變形切割；激光切割速度快：激光切割的切割速度是傳統(tǒng)切割方式的10倍以上，激光切割質(zhì)量高：傳統(tǒng)的切割方式，對材料的損耗較大，同時，從切割效果來看，也不如激光切割，通常需要二次加工，精度方面也相對欠缺。激光切割之所以對于材料損傷非常小主要在于其為非接觸加工工藝，無需二次加工，精度也優(yōu)于傳統(tǒng)切割方式。

2021年，我國激光切割市場可謂是跌宕起伏。上半年，國家頒布政策刺激經(jīng)濟，基建和房地產(chǎn)行業(yè)景氣度高漲，拉動工程工業(yè)機械設備的需求，激光加工市場需求高漲，在9月開始，原材料價格持續(xù)上漲，制造業(yè)承壓高等因素的反復影響，制造業(yè)市場銷量出現(xiàn)下滑，導致激光切割設備市場銷量也迎來了下降。但隨著“中國制造2025”和“新基建”的進一步推進，越來越多的傳統(tǒng)制造業(yè)開始向高端化、智能化轉(zhuǎn)型，逐鹿萬億規(guī)模市場。作為加工基礎的激光切割技術(shù)，在工業(yè)生產(chǎn)的各環(huán)節(jié)滲透率不斷提高，已經(jīng)成為高端制造中不可或缺的重要切割工具。伴隨著科學技術(shù)的進步與發(fā)展，未來激光切割設備市場將會更加廣闊。

激光行業(yè)是國家重點扶持的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，是先進制造的代表，受疫情的影響，國內(nèi)制造業(yè)經(jīng)濟復蘇，加快了制造業(yè)的發(fā)展速度，激光設備行業(yè)也從中受益明顯。PCB電路板是電子元件產(chǎn)品中重要的部件之一，有著“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”之稱，而且PCB電路板的生產(chǎn)要求也非常的嚴格，不允許出差錯。所以激光切割設備已經(jīng)成為了線路板生產(chǎn)過程中必不可少的一部分，應用領(lǐng)域也在不斷突破和改進。激光加工技術(shù)已經(jīng)在眾多領(lǐng)域得到了廣泛的應用，激光切割設備在電路板中的應用也非常廣泛，隨著激光加工技術(shù)，設備，工藝研究的不斷深化，將會有更廣闊的的應用遠景。由于加工過程中輸入的工件熱量小，所以熱影響區(qū)小，加工效率高，容易實現(xiàn)自動化。