伴隨著激光器的逐漸成熟，以及激光設備的穩(wěn)定度增加，激光切割設備的應用越來越普及，激光應用邁向更廣闊的領域。如激光晶圓切割，激光陶瓷切割，激光玻璃切割，激光線路板切割，醫(yī)療芯片切割等等。采用激光切割機具有下列優(yōu)點：

1、品質(zhì)佳：采用先進技術的激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割品質(zhì)高等優(yōu)點；

2、精度高：配合高精度的振鏡和平臺，精度控制在微米量級；

3、無污染：激光切割技術，無化學藥劑，對環(huán)境無污染，對操作人員無危害，環(huán)保；4、 速度快：直接將CAD圖形加載后即可操作，不需要制作模具，節(jié)約了模具制作費用及時間，加快開發(fā)速度；

5、 低成本：生產(chǎn)過程無其他耗材，降低生產(chǎn)成本。

激光行業(yè)是國家重點扶持的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，是先進制造的代表，受疫情的影響，國內(nèi)制造業(yè)經(jīng)濟復蘇，加快了制造業(yè)的發(fā)展速度，激光設備行業(yè)也從中受益明顯。PCB電路板是電子元件產(chǎn)品中重要的部件之一，有著“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”之稱，而且PCB電路板的生產(chǎn)要求也非常的嚴格，不允許出差錯。所以激光切割設備已經(jīng)成為了線路板生產(chǎn)過程中必不可少的一部分，應用領域也在不斷突破和改進。激光加工技術已經(jīng)在眾多領域得到了廣泛的應用，激光切割設備在電路板中的應用也非常廣泛，隨著激光加工技術，設備，工藝研究的不斷深化，將會有更廣闊的的應用遠景。由于加工過程中輸入的工件熱量小，所以熱影響區(qū)小，加工效率高，容易實現(xiàn)自動化。

在5G技術、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的快速發(fā)展下，PCB作為整個電子信息制造的基礎，為滿足市場需求，PCB生產(chǎn)設備及創(chuàng)新技術隨之升級。

隨著生產(chǎn)設備升級，為了使PCB質(zhì)量更高，傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能滿足PCB生產(chǎn)需求，激光切割機應運而生。PCB市場爆發(fā)，給激光切割設備帶來了需求。激光切割機加工PCB的優(yōu)勢

PCB激光切割機的優(yōu)點是先進的激光加工技術可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術相比，激光切割線路板無毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點。相對于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，PCB切割無塵埃，無應力，無毛刺，切割邊緣光滑、整齊。不會損壞零件。

激光切割技術發(fā)展幾十年，技術越來越成熟，工藝越來越完善，如今已經(jīng)迅速滲入到各行各業(yè)，激光切割技術主要以金屬材料切割為主，但是在高端制造領域，也有許多的非金屬材料的切割，比如軟性材料、熱塑性材料、陶瓷材料、半導體材料、薄膜類材料以及玻璃等脆性材料。

在技術發(fā)展飛快的科技時代，智能手機的普及，手機支付，視頻通話等功能的出現(xiàn)，大大改變了人們的生活方式，對移動設備提出來更高的要求，除了系統(tǒng)，硬件等功能以外，手機外觀也成為手機競爭的一個方向，玻璃材料造型多變，成本可控，抗沖擊性等優(yōu)點，在手機上應用廣泛，比如，手機蓋板，攝像頭，濾光片，指紋識別等。盡管玻璃材料有諸多優(yōu)點，但是在加工過程中易碎成為難點，容易出現(xiàn)裂紋，邊緣毛糙等，隨著激光技術的發(fā)展，玻璃切割中也出現(xiàn)了激光切割的身影，激光切割的速度快，切口無毛刺，也不受形狀限制，這一優(yōu)點讓激光切割機在智能設備中為玻璃加工提升良品率，推動了玻璃加工技術的進步。激光切割濾光片的優(yōu)點具體有哪些呢？

1、激光切割是用不可見的光束代替?zhèn)鹘y(tǒng)的機械刀，屬于無接觸式的加工，不會對器件表面造成傷痕，能很好地保護器件的完整，

2、激光切割精度高，切割快，能切割各種形狀的圖形對切割圖案沒有限制

3、切口平滑，碳化小，操作簡單，節(jié)約人工，加工成本低。