伴隨著激光器的逐漸成熟，以及激光設(shè)備的穩(wěn)定度增加，激光切割設(shè)備的應(yīng)用越來越普及，激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域。如激光晶圓切割，激光陶瓷切割，激光玻璃切割，激光線路板切割，醫(yī)療芯片切割等等。采用激光切割機具有下列優(yōu)點：

1、品質(zhì)佳：采用先進(jìn)技術(shù)的激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割品質(zhì)高等優(yōu)點；

2、精度高：配合高精度的振鏡和平臺，精度控制在微米量級；

3、無污染：激光切割技術(shù)，無化學(xué)藥劑，對環(huán)境無污染，對操作人員無危害，環(huán)保；4、 速度快：直接將CAD圖形加載后即可操作，不需要制作模具，節(jié)約了模具制作費用及時間，加快開發(fā)速度；

5、 低成本：生產(chǎn)過程無其他耗材，降低生產(chǎn)成本。

醫(yī)療器械遠(yuǎn)不同于一般工業(yè)產(chǎn)品，它直接或間接作用于人體，關(guān)系人的性命。這決定了國家對該行業(yè)生產(chǎn)過程的監(jiān)控，相比其他任何一類制造產(chǎn)品都更加嚴(yán)格。為達(dá)到嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品精度上絲毫不能馬虎。這時候，激光加工就起到關(guān)鍵的作用。激光切割可在醫(yī)療設(shè)備的金屬部件實現(xiàn)下料切割，也可以用超精密激光加工制作微細(xì)醫(yī)用器材，又或者直接用激光實現(xiàn)微創(chuàng)手術(shù)。激光切割在醫(yī)療器械制造中的應(yīng)用包括：制造支架、心臟瓣膜、醫(yī)療工具和設(shè)備組件。激光切割的優(yōu)點主要包括：可以控制零件變形小化、地切割能力、無工具磨損、更快的樣機制作以及可切割大多數(shù)金屬和材料。激光技術(shù)以其高精度、率、非接觸等特點在醫(yī)療領(lǐng)域發(fā)揮較大的作用。

2021年，我國激光切割市場可謂是跌宕起伏。上半年，國家頒布政策刺激經(jīng)濟，基建和房地產(chǎn)行業(yè)景氣度高漲，拉動工程工業(yè)機械設(shè)備的需求，激光加工市場需求高漲，在9月開始，原材料價格持續(xù)上漲，制造業(yè)承壓高等因素的反復(fù)影響，制造業(yè)市場銷量出現(xiàn)下滑，導(dǎo)致激光切割設(shè)備市場銷量也迎來了下降。但隨著“中國制造2025”和“新基建”的進(jìn)一步推進(jìn)，越來越多的傳統(tǒng)制造業(yè)開始向高端化、智能化轉(zhuǎn)型，逐鹿萬億規(guī)模市場。作為加工基礎(chǔ)的激光切割技術(shù)，在工業(yè)生產(chǎn)的各環(huán)節(jié)滲透率不斷提高，已經(jīng)成為高端制造中不可或缺的重要切割工具。伴隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展，未來激光切割設(shè)備市場將會更加廣闊。

在5G技術(shù)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展下，PCB作為整個電子信息制造的基礎(chǔ)，為滿足市場需求，PCB生產(chǎn)設(shè)備及創(chuàng)新技術(shù)隨之升級。

隨著生產(chǎn)設(shè)備升級，為了使PCB質(zhì)量更高，傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能滿足PCB生產(chǎn)需求，激光切割機應(yīng)運而生。PCB市場爆發(fā)，給激光切割設(shè)備帶來了需求。激光切割機加工PCB的優(yōu)勢

PCB激光切割機的優(yōu)點是先進(jìn)的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比，激光切割線路板無毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點。相對于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，PCB切割無塵埃，無應(yīng)力，無毛刺，切割邊緣光滑、整齊。不會損壞零件。